삼성의 야심찬 2nm GAA(Gate-All-Around) 칩 공정이 본격 생산을 앞두고 있으며, 2025년 말 출시를 목표로 하고 있습니다.수율 문제로 인해 여러 고객이 TSMC에 제조를 맡기는 등 반도체 업계에서 상당한 어려움을 겪었음에도 불구하고, 삼성은 최근 중요한 반전을 이루었습니다.보도에 따르면 삼성은 165억 달러 규모의 2nm GAA 칩 공급 계약을 성공적으로 체결했으며, 이는 시장 지위 회복에 중요한 진전입니다.
계약 기간 및 미래 전망
2023년 7월 24일에 시작된 이 계약은 2033년 12월 31일까지 지속될 것으로 예상되며, 이는 삼성에게 향후 2nm GAA 생산 수율을 향상시킬 수 있는 중요한 기회를 제공합니다.인공지능 기술의 지속적인 성장은 이러한 첨단 칩에 대한 수요가 지속될 것임을 시사하며, 이는 삼성의 시장 전망을 더욱 강화합니다.이전 평가에서는 수율이 30~40% 수준으로 예상되었는데, 이는 최적 수준은 아니지만 이전 3nm GAA 기술이 직면했던 어려움에 비하면 여전히 발전된 수준임을 보여줍니다.
일부 보고서는 2nm GAA 칩에 대한 2년간의 수요를 전망하지만, 이번 계약은 전략적으로 삼성 전체 매출의 약 7.6%를 차지할 가능성이 있습니다.이는 삼성이 반도체 산업에서 더욱 발전하고 관계를 구축할 수 있는 토대가 될 것입니다.
삼성은 현재 자사의 2nm GAA 노드를 활용하여 최근 Geekbench 6 벤치마크에 등장한 Exynos 2600 칩 테스트를 진행하고 있습니다.업계 분석에 따르면 이번 계약은 2nm GAA 기술의 경쟁력을 입증하여 삼성이 더 많은 주문을 받을 수 있는 기반을 마련하고 TSMC와의 경쟁 격차를 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다.
“이번 계약은 수율 안정화에 어려움을 겪으며 3nm 이하 첨단 공정에서 TSMC에 시장을 빼앗긴 삼성전자에 매우 고무적입니다.이번 계약은 2nm 공정의 수율과 기술력을 입증하는 만큼 추가 수주에 대한 기대감이 높아질 것으로 예상됩니다.”
삼성은 1세대 2nm GAA 기술을 발전시키는 것 외에도 2세대 공정의 초기 설계를 완료한 것으로 알려졌습니다.또한, ‘SF2P+’라는 이름의 3세대 공정을 2년 안에 출시할 계획입니다.이러한 지속적인 개발은 경쟁이 치열한 환경에서 기술을 개선하고 다양한 고객층을 확보하려는 삼성의 의지를 보여줍니다.
자세한 내용은 조선 일보의 원문을 참고하시기 바랍니다.
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