최근 삼성은 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 공정에서 상당한 진전을 이루었습니다.이 공정의 수율은 이전에는 30%에 불과했던 것으로 알려졌습니다.지속적인 노력과 혁신을 통해 삼성은 웨이퍼 기술 경쟁에서 TSMC를 앞지를 수 있는 위치에 있습니다.또한, 5월 시험 생산 예정이었던 엑시노스 2600 SoC는 몇 가지 어려움에 직면했지만, 현재 양산 단계에 있는 것으로 알려졌습니다.삼성의 여러 부서는 예상치 못한 비용 급증을 방지하기 위해 수율 최적화에 적극적으로 노력하고 있습니다.
Exynos 2600의 예상 양산 일정
NewDaily 보도에 따르면, 삼성 LSI 및 파운드리 팀은 Exynos 2600 칩셋의 성능과 수율 향상을 위한 노력을 강화하고 있습니다.연초 30%의 수율을 달성했던 목표 수율은 이제 성능 저하 없이 50%까지 상향 조정되었습니다.이처럼 점진적인 수율 향상은 매우 중요하며, 삼성은 성공적인 양산을 위해 최소 70%의 수율 달성을 목표로 하고 있습니다.
삼성은 2025년 1분기 실적 보고서에서 2025년 하반기 대량 생산 전략의 일환으로 2nm GAA 수율 안정화의 중요성을 강조했습니다.이는 차세대 제조 공정에 대한 주요 고객 유치를 위한 것입니다.또한, 삼성이 퀄컴과 갤럭시 시리즈용 스냅드래곤 8 엘리트 2세대를 2nm GAA 기술을 사용하여 생산하기 위한 협상을 완료했다는 모호한 전망이 제기되었지만, 공식적인 확인은 아직 보류 중입니다.
엑시노스 2600 프로토타입 양산이 완료되면 삼성은 위험 생산 단계로 전환할 것입니다.모든 것이 계획대로 진행된다면, 삼성은 내년 2월 갤럭시 S26 시리즈 출시 예정일보다 약 2~3개월 앞서 SoC의 공식 생산을 시작할 것으로 예상합니다. TSMC가 4월 1일부터 2nm 웨이퍼 주문을 받기 시작했지만, 삼성은 앞서 나간 만큼 고부가가치 고객을 유치할 기회를 얻게 됩니다.하지만 이러한 기회를 포착하고 잠재적인 위험을 피하기 위해서는 단호하게 행동해야 합니다.
자세한 내용은 출처를 참조하세요: NewDaily
추가 정보는 Wccftech 에서 확인할 수 있습니다.
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