삼성은 특히 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 중심으로 반도체 기술 발전에 큰 진전을 이루고 있습니다.칩 제조의 경계를 넓히려는 과감한 행보의 일환으로, 삼성은 자체 1nm 공정 개발 계획을 시작했습니다.최근 보도에 따르면, 삼성은 이 선구적인 프로젝트를 가속화하기 위해 전담팀을 구성했습니다.그러나 1nm 칩의 본격적인 양산은 2029년까지는 어려울 것으로 예상된다는 점에 유의해야 합니다.
1nm 기술의 요구 사항 및 현재 개발 현황
1nm 웨이퍼 생산을 향한 여정은 ‘고개방 EUV 노광 장비’ 확보에 달려 있습니다.삼성이 이 첨단 장비를 주문했는지 여부는 아직 확인되지 않았습니다.한편, 반도체 분야의 또 다른 선두 기업인 TSMC는 4월 초부터 이미 2nm 웨이퍼 주문을 받기 시작하면서 경쟁 구도를 더욱 확연하게 드러냈습니다.
삼성은 최근 2nm GAA 공정에서 눈에 띄는 성과를 보이며, 생산 수율은 30%에 달했습니다.이는 기존 3nm GAA 공정과 비교하면 상당한 향상이지만, 삼성은 여전히 앞으로 해결해야 할 과제에 직면해 있습니다. TSMC는 동시에 1.4nm 노드로의 전환을 추진하고 있어, 삼성의 1nm 공정 개발은 업계 경쟁 우위를 확보하는 데 매우 중요한 역할을 할 것입니다.
Sedaily의 보고서는 “꿈의 반도체 공정”으로 불리는 삼성의 1nm 공정 개발에 혁신적인 기술과 방법론이 필수적이라고 강조합니다.특히, 이 야심찬 프로젝트에 참여했던 연구원 중 일부가 새롭게 구성된 팀으로 재배치되어 이 최첨단 기술 개발에 대한 전략적 집중을 시사합니다.그러나 삼성이 이전에 1.4nm 공정을 중단하기로 결정했다는 점은 흥미롭습니다.아마도 2nm 기술에 자원을 집중하기 위한 조치였을 것으로 추정되는데, 구체적인 이유는 아직 공개되지 않았습니다.
삼성이 첫 1nm 웨이퍼 생산에 성공하더라도, 양산까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 예상되며, 2029년으로 예정되어 있습니다.이 4년이라는 기간은 생산 단계에서 잠재적인 어려움을 시사하지만, 삼성의 혁신 의지는 이러한 어려움을 극복하는 데 매우 중요할 것입니다.삼성이 이 야심찬 프로젝트를 추진하는 동안, 저희는 삼성의 진행 상황을 지속적으로 모니터링하고 보고할 것입니다.
자세한 내용은 뉴스 출처 Sedaily 에서 확인하실 수 있습니다.
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