삼성은 1세대 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 기술 발전을 통해 파운드리 시장에서 상당한 진전을 이루고 있습니다.보도에 따르면, 삼성은 단순히 기세를 회복하는 데 그치지 않고 향후 몇 년 안에 TSMC의 지배력을 위협할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.최근 삼성은 2세대 2nm GAA 노드의 기본 설계를 완료한 것으로 확인되었습니다.이 신기술은 향후 엑시노스 시스템온칩(SoC)의 양산에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
2nm GAA 기술의 발전: 성능 향상을 향한 길
SF2P로 알려진 이 기술은 한국 매체 ZDNet의 상세한 분석 자료를 통해 삼성이 차세대 2nm GAA 공정을 통해 파운드리 부문의 경쟁력을 강화하려는 야심 찬 포부를 보여줍니다.현재 삼성은 Exynos 2600 프로토타입의 양산을 진행하고 있으며, 반도체 및 LSI 사업부는 수개월 내 50%의 수율 달성을 목표로 하고 있습니다.이러한 발전은 삼성이 시장에서 탄탄한 입지를 구축할 것으로 예상되며, 이는 삼성과 설계 회사들이 SF2P 기술을 활용한 프로모션을 통해 입증됩니다.
양산 일정은 시험 단계의 성공적인 완료 여부에 따라 내년으로 예정되어 있습니다.모든 것이 순조롭게 진행된다면, 2세대 2nm GAA 기술을 통해 삼성은 향후 엑시노스 칩셋을 크게 향상시킬 수 있을 것입니다. SF2P 기술은 이전 세대 대비 12%의 성능 향상, 25%의 전력 소비 감소, 그리고 8%의 면적 감소를 약속합니다.이 보고서는 이 새로운 제조 공정에 관심을 보이는 특정 고객을 공개하지 않았지만, 퀄컴이 유력한 경쟁자로 떠올랐습니다.
특히, 곧 출시될 갤럭시 S25 시리즈에 맞춰 개발된 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 2세대는 삼성의 2nm GAA 웨이퍼를 양산에 활용할 것으로 예상됩니다.이번 협력은 삼성과 TSMC 간의 생산 균형을 맞추면서 소싱 다각화를 추진하려는 퀄컴의 잠재적 전략을 시사합니다.1세대 2nm GAA 노드 개발이 계속됨에 따라, 이 분야 내 경쟁을 촉진하고 선도적인 파운드리 기업들이 최고의 제품을 제공할 수 있도록 하는 것이 매우 중요합니다.
더 자세한 내용을 알아보려면 ZDNet 의 보고서를 참조하세요.
추가 정보와 이미지는 원본 기사 에서 확인할 수 있습니다.
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