삼성은 고대역폭 메모리(HBM) 사업의 성장을 목전에 두고 있으며, 최근 엔비디아가 실시한 중요 품질 테스트를 통과했습니다.이번 성과는 삼성에 중요한 전환점으로, HBM 시장에 대한 삼성의 새로운 집중과 의지를 시사합니다.
HBM 시장 경쟁 심화: 삼성, 하이닉스·마이크론과 HBM4 경쟁에 합류
삼성은 이전에 HBM3 공정 인증을 획득하기 위해 노력했지만, 그 과정에서 여러 난관에 부딪혔습니다.그러나 HBM3E와 곧 출시될 HBM4의 발전은 삼성에 중대한 전환점을 가져올 수 있습니다. Sedaily의 보도에 따르면, 삼성은 HBM4 기술에 대한 엔비디아의 엄격한 신뢰성 테스트를 통과했으며, HBM3E 분야에서도 매력적인 입지를 확보한 것으로 알려졌습니다.
보고서에 따르면 삼성의 HBM4 공정은 지난달 샘플링을 위해 엔비디아에 납품되었으며, “초기 프로토타입 및 품질 테스트”를 성공적으로 통과했습니다.이러한 진행 상황은 삼성이 사전 생산 단계에 돌입할 준비가 되었음을 시사합니다.사전 생산 단계는 GPU 프로토타입을 사용하여 메모리 유형을 테스트하여 실시간 성능, 온도, 속도 등의 지표를 평가하는 중요한 단계입니다.사전 생산이 완료되면 삼성은 대량 생산으로 전환할 것으로 예상됩니다.
삼성이 HBM4 공정을 유지한다면 11월부터 양산을 시작할 수 있습니다.특히 삼성이 부진한 재무 상황을 헤쳐나가는 상황에서, 인증 획득은 삼성의 HBM 사업 활성화에 매우 중요합니다.엔비디아 공급망에 진입하는 것은 회복의 중요한 전환점이 될 수 있습니다.
또한, 삼성은 HBM3E 가격 전략을 대폭 조정하여 HBM 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 최대 30%의 가격 인하를 제안할 것으로 알려졌습니다.특히 지난 몇 년간 DRAM 시장 점유율이 하락한 상황에서 이러한 전략적 움직임은 매우 중요합니다.삼성의 경쟁력 강화는 시급하며, 업계 내 평판 회복을 위해 적극적으로 노력하고 있음을 보여주는 여러 징후들이 있습니다.
요약하자면, 삼성은 HBM 시장에서 자사의 자리를 되찾기 위해 과감한 조치를 취하고 있는 것으로 보이며, 빠르게 변화하는 기술 환경에서 회복력과 적응력을 보여주고 있습니다.
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