삼성, 테슬라와 대규모 거래 체결 후 미국 첨단 패키징 시설에 수십억 달러 투자…TSMC에 도전장

삼성, 테슬라와 합의 후 미국 투자 강화

미국 시장에서의 입지를 강화하기 위한 전략적 행보의 일환으로, 삼성은 테슬라와의 중요한 계약 체결 이후 미국 투자를 확대할 예정인 것으로 알려졌습니다.이 계획에는 최첨단 패키징 시설 설립이 포함될 예정이며, 최대 70억 달러의 투자가 예상됩니다.

칩 산업의 활성화

지난 몇 년간 파운드리 부문에서 상당한 고객 확보 실패로 어려움을 겪었던 삼성은 테슬라와의 파트너십을 통해 다시 성장세를 회복하고 있습니다.한경닷컴의 최근 보도에 따르면, 미국 반도체 산업에 대한 이러한 새로운 투자는 한국이 미국과 유리한 관세 협정을 협상하는 데 도움이 될 수 있으며, 삼성은 이를 통해 대만 반도체 제조 회사(TSMC)와 경쟁할 수 있는 입지를 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다.

삼성, 미국에 첨단 패키징 공장 건설에 70억 달러 투자 검토 – 한경

— 주칸(@Jukanlosreve) 2025년 7월 29일

이재용 대표 방문 및 투자 계획 강화

삼성 이재용 회장이 곧 미국을 방문하여 현재 진행 중인 무역 협상에 참여할 것으로 예상됩니다.이번 방문은 한국 기술 대기업의 추가 투자 약속으로 이어질 가능성이 높습니다.삼성은 이전에 미국에 440억 달러 규모의 투자를 계획했으나, 경기 침체로 인해 투자 규모를 조정했습니다.이제 테슬라와의 거래에 고무된 삼성은 미국 내 최첨단 칩 패키징 시설 설립을 포함한 투자 전략을 재점화하고 있습니다.

미국 시장에서의 전략적 배치

현재 미국에는 고급 패키징 설비가 부족하며, TSMC와 같은 주요 경쟁사들이 10년 안에 가동을 시작할 것으로 예상됩니다.삼성은 자체 첨단 패키징 공장을 가동함으로써 국내 수주를 확보하고 대만 업체와 차별화되는 기회를 포착하여 국내 시장에서의 영향력을 확대하고자 합니다.

한국 투자의 광범위한 동향

삼성만이 투자 야망을 가진 것은 아닙니다.다른 한국 기업들도 미국 시장에 수십억 달러를 투자할 것으로 예상됩니다.이러한 계획은 한국 대표단이 미국과 유리한 조건을 협상하기 위해 힘을 합친 노력의 결과이며, 전문가들은 상호 이익이 되는 합의가 곧 이루어질 것으로 예상합니다.

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