Qualcomm의 전략적 소싱: Samsung과 TSMC 파트너십 살펴보기
퀄컴은 매년 듀얼 소싱 방식을 채택하여 차세대 칩 생산에 삼성과 TSMC의 기술 발전을 활용하는 것으로 알려져 있습니다.그러나 샌디에이고에 본사를 둔 이 회사는 선택의 폭이 제한적인 경우가 많으며, 결국 한국 파운드리의 지속적인 수율 문제로 인해 대만 반도체 대기업 퀄컴을 선택하게 됩니다.
퀄컴의 차기 플래그십 시스템온칩(SoC)인 스냅드래곤 8 엘리트 2세대는 TSMC의 최첨단 3세대 3nm ‘N3P’ 공정으로만 생산될 것으로 예상됩니다.그러나 최근 보도에 따르면 예상치 못한 진전이 있었습니다.퀄컴과 삼성이 삼성이 퀄컴을 위해 “선도적인” 제품을 생산할 수 있도록 하는 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다.
잠재적 제조 방식: Snapdragon 8 Elite Gen 2 및 삼성의 2nm GAA 공정
스냅드래곤 8 엘리트 2세대가 실제로 여러 공정을 활용할지는 아직 확실하지 않지만, 삼성이 주요 고객사로부터 주문을 확보하는 데 어려움을 겪고 있다는 점은 수율 문제에 직면해 있음을 시사합니다.그럼에도 불구하고, 삼성의 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 도입은 제조사에 전환점을 의미할 수 있습니다.
Fnnews의 최근 보도에 따르면, X 관련 정보 제공자 @Jukanlosreve 가 주목하며 삼성이 퀄컴뿐만 아니라 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 엔비디아 제품 주문을 추진하고 있다고 합니다.이 보도는 올해 1분기에 미국에서 최첨단 제품 공급 계약이 체결되었다고 밝혔습니다.이로 인해 해당 제품의 구체적인 내용은 다소 모호합니다.
하지만 삼성의 생산 능력에 대한 낙관적인 전망이 나오고 있습니다.특히 2nm GAA 공정에서 엑시노스 2600의 시험 수율이 약 30%에 달했다고 보고된 것을 고려하면 더욱 그렇습니다.이 수치는 아직 개선의 여지가 있지만, 성공률이 낮았던 3nm GAA 공정과 비교하면 상당한 진전을 보여줍니다.
삼성은 2025년 1분기 실적 보고서에서 2nm GAA 공정의 수율을 안정화할 계획이며, 하반기부터 주문을 받을 계획이라고 밝혔습니다.구체적인 고객사는 언급되지 않았지만, 퀄컴이 고객사로 포함될 가능성은 충분히 검토할 가치가 있습니다.향후 상황이 전개됨에 따라, 향후 수요를 충족할 수 있을지에 대한 관심이 이 파트너십에 집중될 것입니다.
Qualcomm과 Samsung의 이 흥미로운 협업에 대한 더 많은 정보가 공개되면 업데이트를 확인해 보세요.
뉴스 출처: Fnnews
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