9월 말, 삼성은 엑시노스 2600 칩셋에 사용될 예정이었던 첨단 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 웨이퍼의 양산을 공식 시작했습니다.최근 삼성의 반도체 기술 발전은 생산 규모를 효과적으로 확대할 준비가 되어 있음을 시사합니다.청와대에서 열린 회의에서 삼성의 주요 임원은 이 새로운 제조 공정의 놀라운 발전을 강조했습니다.
삼성, 연말까지 2nm GAA 수율 목표 70%로 상향 조정
김용범 청와대 정책실장이 주재한 최근 회의에서는 반도체 산업과 관련된 여러 중요한 의제가 논의되었습니다.보도에 따르면, 삼성전자 DS부문 송재혁 사장은 2nm GAA 공정에 대한 낙관적인 전망을 제시했습니다. TSMC와 같은 경쟁사들이 파운드리 시장을 장악했던 어려운 시기를 거쳐, 삼성은 회복세와 잠재적 시장 주도권을 향해 나아가고 있는 것으로 보입니다.
논의 과정에서 삼성은 2nm GAA 기술 출시를 통해 글로벌 파운드리 업계 선두 주자로서의 입지를 되찾겠다는 야심 찬 포부를 분명히 밝혔습니다.삼성은 2세대 2nm GAA 공정의 기본 설계를 완료했으며, SF2P+로 알려진 3세대 공정 개발 계획은 2년 안에 완료될 것으로 예상됩니다.
이 임원은 또한 TSMC를 따라잡고 다양한 기술 및 인적 자원 문제를 해결해야 하는 등 직면한 난관들을 인정했습니다.그는 이러한 경쟁 환경에서 기업들에게는 정부 지원이 매우 중요할 것이라고 강조했습니다.삼성의 2nm GAA 기술의 경우, 수율 목표가 50%에서 70%로 대폭 상향 조정되었으며, 업계 관계자들은 삼성이 이러한 목표를 달성할 수 있을 것이라고 확신하고 있습니다.
“2nm 칩의 본격 양산이 임박한 가운데, 대통령실과의 회동에서 나온 이러한 발언은 삼성이 계획한 2nm 공정 수율과 칩 성능 목표를 순조롭게 달성하고 있다는 의미로 해석될 수 있습니다.”
Exynos 2600: 삼성의 유망한 첫 2nm GAA 칩셋
Exynos 2600에 대한 예비 내부 평가 결과, 다양한 벤치마크에서 A19 Pro와 Snapdragon 8 Elite Gen 5보다 훨씬 뛰어난 성능을 보여주는 강력한 성능이 확인되었습니다.상용 기기에서의 실제 성능은 다를 수 있지만, 삼성의 2nm GAA 기술이 효율과 전력 측면에서 상당한 개선을 가져올 것이라는 기대가 큽니다. Exynos 2600에 대한 더 자세한 정보와 통찰력을 원하시면 저희의 종합적인 루머 요약을 살펴보시기 바랍니다.
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