삼성, 이번 달 AMD·엔비디아 등 고객사에 HBM4 샘플 공급…SK하이닉스와 직접 경쟁

삼성, DRAM 기술 발전으로 HBM4 개발에 박차

삼성은 역사적으로 고대역폭 메모리(HBM) 부문, 특히 HBM3 표준과 관련하여 어려움을 겪어 왔습니다.엔비디아의 핵심 자격 요건을 충족하지 못하면서 매출 성장에 큰 영향을 미치는 시장 점유율 확대에 어려움을 겪었습니다. HBM3E 표준 도입으로 일부 개선을 이루긴 했지만, 엔비디아의 주류 공급망에 효과적으로 통합되지는 못했습니다.그러나 HBM4 관련 최근 동향은 긍정적인 변화를 예고하고 있습니다.삼성은 AMD와 엔비디아 등 주요 업체들과 협력하여 HBM4 제품 샘플링을 곧 시작할 예정입니다.

삼성은 이번달 안에 엔비디아, AMD 등의 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급할 계획이다.https://t.co/KTWaFHEDA1

— 주칸(@Jukanlosreve) 2025년 7월 21일

삼성의 HBM4 기술 발전을 둘러싼 시장의 낙관론은 6세대 1c DRAM 기술에서 삼성이 이뤄낸 획기적인 성과에 기인합니다.혁신적인 기술 덕분에 삼성은 수율을 향상시켜 업계 수요를 더욱 효과적으로 충족할 수 있는 입지를 굳혔습니다.이번에 삼성은 AMD와 NVIDIA와 같은 주요 제조업체의 채택을 촉진하기 위해 속도보다 품질을 우선시하는 상업적으로 실행 가능한 제품 출시의 중요성을 강조하고 있습니다.

SK 하이닉스 AI 메모리 스택 디스플레이는 첨단 MR-MUF 및 TSV 기능을 선보입니다.

향후 분기에 HBM4 양산이 예상됨에 따라, 삼성은 특히 엔비디아 루빈 아키텍처와 AMD 인스팅트 MI400과 같은 플랫폼의 상당한 수요 충족에 박차를 가하고 있습니다.공급망 경쟁 심화는 HBM 가격 하락으로 이어져 최종 사용자에게 혜택을 줄 수 있습니다.또한, 엔비디아의 검증을 확보할 경우, 삼성은 생산량을 대폭 확대하여 HBM 시장에서의 입지를 강화할 수 있습니다.

현재 삼성은 HBM4를 통해 유망한 궤도에 올라선 것으로 보입니다.그러나 HBM3 단계에서 목격했던 예측 불가능성을 떠올리게 하는 것처럼, 삼성의 운명은 급변할 수 있으므로 신중한 접근이 필요합니다.

출처 및 이미지