삼성, 엔비디아 공급망 통합에 적극 나서…차세대 HBM4 이익률 타협할 준비

삼성, 차세대 HBM4 기술로 엔비디아와 파트너십 확보 목표

삼성은 사업 관계 강화를 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 기술을 통해 엔비디아를 공략하기 위한 노력을 강화하고 있습니다.이는 두 회사의 협력을 저해했던 이전 어려움에도 불구하고 이루어진 것입니다.

상황을 잘 모르는 분들을 위해 설명드리자면, 삼성은 몇 분기 동안 엔비디아의 공급망에 편입되기 위해 노력해 왔습니다.특히 엔비디아는 최첨단 AI 칩 수요 급증에 힘입어 HBM 시장에서 최대 고객사라는 점에서, 이러한 전략은 삼성에게 매우 중요합니다.

생산 역량 강화

보도에 따르면 삼성은 ASML의 고개수(High-NA) 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 포함한 첨단 장비를 도입하여 생산 역량을 대폭 확대하고 있습니다.이러한 전략은 시장의 높은 기준을 충족하는 우수한 제품을 공급하기 위한 것입니다.

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제조 독립성 활용

HBM4 경쟁에서 삼성의 주요 강점 중 하나는 로직 및 반도체를 위한 독립적인 생산 라인을 보유하고 있다는 것입니다.이러한 역량을 통해 삼성은 엔비디아에 타 업체들이 따라올 수 없는 수준의 제조 역량을 제공할 수 있으며, 이는 양사의 파트너십을 더욱 공고히 할 수 있는 기회를 제공합니다.

협력 회담의 최근 발전 사항

최근 삼성전자 이재용 회장은 미국 방문 중 엔비디아 CEO 젠슨 황을 만났습니다.소식통에 따르면 엔비디아는 HBM 기술을 비롯한 다양한 분야에서 협력을 모색하는 데 관심이 있는 것으로 알려졌습니다. HBM4와 관련하여 삼성과 엔비디아 간에 중요한 진전이 있을 것으로 예상되지만, 그 결과는 여전히 불확실합니다.

두 회사가 이 중요한 시점을 헤쳐나가면서 전개되는 관계는 HBM 환경을 재편하고 기술 부문에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.

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