삼성은 최근 엔비디아와 HBM4 공급을 위한 중요한 계약을 체결했습니다.이는 인공지능(AI) 분야에 필수적인 최첨단 기술을 발전시키기 위한 전략적 협업을 의미합니다.
삼성과 엔비디아의 획기적인 HBM4 파트너십
한국의 기술 선도 기업인 삼성전자는 차세대 HBM4 기술로 반도체 업계에 큰 진전을 이루었습니다.엔비디아와 공급 계약을 체결한 최초의 제조업체 중 하나가 됨으로써 삼성전자는 차세대 AI 애플리케이션 개발에 중추적인 역할을 할 수 있게 되었습니다.이번 파트너십은 삼성전자에 있어 중요한 이정표일 뿐만 아니라 DRAM 제조 분야에서의 경쟁력을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것입니다.
삼성과 엔비디아는 지속적인 협력 외에도 HBM4 솔루션 개발에도 적극적으로 협력하고 있습니다.이러한 첨단 메모리 기술은 매우 높은 대역폭과 에너지 효율을 제공하도록 설계되었으며, 이는 미래 AI 애플리케이션의 신속한 개발과 이러한 혁신을 기반으로 한 탄탄한 제조 기반 구축에 필수적입니다.
삼성의 HBM4는 삼성의 최첨단 6세대 10나노미터(nm)급 DRAM과 4nm 로직 베이스 다이(logic base die)를 사용하여 제작되었습니다.이 첨단 아키텍처는 최대 11Gbps의 처리 속도를 지원하며, 이는 JEDEC 표준인 8Gbps를 크게 능가합니다.
엔비디아의 루빈 AI 라인업은 고성능 HBM4 솔루션의 시급성을 강조하며, 특히 AMD의 인스팅트 MI450 시리즈가 주도하는 경쟁 구도를 고려할 때 더욱 그렇습니다.이러한 시급성은 탁월한 성능을 구현할 수 있는 최첨단 메모리 기술에 대한 접근성을 확보함으로써 엔비디아 HBM 공급망에서 삼성의 역할이 얼마나 중요한지를 보여줍니다.
이번 협력은 최근 몇 분기 동안 HBM3 개발 지연으로 어려움을 겪어 온 삼성 HBM 사업에 중요한 전환점을 가져올 수 있습니다.그러나 HBM4 관련 유망한 개발 성과에 힘입어 삼성은 다시 한번 모멘텀을 회복하며 DRAM 시장에서 강력한 입지를 굳건히 다지고 있습니다.
이 협업과 기술 산업에 미치는 영향에 대한 자세한 내용은 WCCFTech 에서 자세히 읽어보실 수 있습니다.
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