삼성, 엔비디아에 HBM3E 공급 지연 후 확정…SK하이닉스·마이크론과 함께 첨단 메모리 기술 분야 진출

삼성과 엔비디아의 파트너십을 둘러싼 추측이 증폭되고 있으며, 삼성이 엔비디아의 공급망에 성공적으로 통합되었다는 보도가 나오고 있습니다.이는 삼성이 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 지속적으로 발전시키고 있는 가운데 나온 것입니다.

삼성의 HBM3E 전략적 움직임: NVIDIA의 판도를 바꿀 것

지난 한 해 동안 삼성의 HBM 기술 개발 여정은 상당한 변화를 겪었습니다.당초 삼성은 엔비디아에 HBM3를 공급할 예정이었지만, 기술적인 문제로 인해 HBM3E로 전환하게 되었습니다.한국 언론 보도 에 따르면, 삼성은 현재 엔비디아에 12-Hi HBM3E 스택을 공급하고 있으며, 이는 양사 모두에게 중요한 이정표를 의미합니다.

보고서에 따르면 삼성은 엔비디아에 12단 HBM3E 메모리를 3만~5만 개 공급할 계획이며, 이 메모리는 엔비디아의 차기 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 제품에 탑재될 예정입니다.삼성의 경쟁력 있는 가격은 이러한 공급 계약에 중요한 역할을 하는 것으로 보이며, 엔비디아의 수익률 향상에 기여할 것으로 예상됩니다.

삼성의 최근 HBM 가격 인하는 이 부문 최대 제조업체 중 하나라는 점을 고려할 때, 삼성에 상당한 수혜가 될 것으로 예상됩니다.이러한 가격 경쟁 전략은 경쟁사들이 가격을 인하하거나 삼성에 시장 점유율을 넘기도록 압박할 수 있습니다.더욱이, HBM4의 발전은 삼성이 고객에게 유연성을 제공하는 독립적인 반도체 및 로직 생산 역량을 바탕으로 유리한 위치를 점하게 할 것입니다.

삼성은 아직 이 계약을 공식적으로 확정하지는 않았지만, 2분기 실적 발표에서 HBM 부문에서의 상당한 진전을 시사했습니다.특히 경쟁력 있는 HBM 제품 출시 지연으로 DRAM 시장 점유율에 부정적인 영향을 미쳤던 삼성에게는 엔비디아와의 계약 체결이 매우 중요한 성과가 될 것입니다.

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