삼성의 첨단 반도체 기술에 대한 야심찬 포부는 곧 출시될 갤럭시 Z 플립 7에 탑재될 플래그십 칩셋인 엑시노스 2500의 출시로 이어졌습니다.이는 삼성이 3nm 게이트 올 어라운드(GAA) 공정에서 직면했던 어려움에도 불구하고 이뤄낸 성과입니다.엑시노스 2500은 정교한 10코어 CPU 아키텍처와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)을 통한 향상된 성능 등 이전 모델인 엑시노스 2400의 여러 기능을 그대로 계승했습니다.아래에서 이 유망한 SoC의 주요 기능과 사양을 자세히 살펴보겠습니다.
Exynos 2500: 대량 생산 중이지만 공급량 제한
사양 페이지에 ‘대량 생산’으로 표시된 Exynos 2500은 예상보다 낮은 수율로 인해 어려움을 겪고 있으며, 이는 칩셋 출시가 더욱 제한될 것임을 시사합니다.이는 삼성이 생산 문제를 해결해 나가는 과정에서 Exynos 2500의 시장 출시에 영향을 미칠 수 있습니다.
강력하면서도 혼합된 CPU 구성
흥미로운 점은 삼성이 Exynos 2500에 Cortex-X5 코어(공식 명칭 Cortex-X925)를 탑재했다는 것입니다.이 코어는 무려 3.30GHz로 작동합니다.이 CPU 클러스터는 2.74GHz Cortex-A725 코어 2개, 2.36GHz Cortex-A725 코어 5개, 그리고 1.80GHz Cortex-A520 코어 2개로 구성됩니다. Dimensity 9400, Snapdragon 8 Elite, 그리고 Apple A18 시리즈와 같은 경쟁사 대비 이 칩셋의 성능에 대한 기대치는 최신 벤치마크 결과를 바탕으로 수정이 필요할 수 있습니다.
성과 통찰력 및 벤치마크 기대치
최근 Geekbench 6 유출 결과는 Exynos 2500의 성능에 대한 어두운 그림자를 드리우며 싱글 코어 및 멀티 코어 지표 모두에서 실망스러운 결과를 보여주었습니다.그럼에도 불구하고 최종 성능 평가는 Galaxy Z Flip 7의 실제 테스트와 함께 공개될 예정이며, 이는 매우 기대되는 부분입니다.이 칩셋은 광범위한 10코어 구성 외에도 Xclipse 950 GPU, LPDDR5X RAM과의 호환성, 대용량 UFS 4.0 스토리지, 그리고 최대 59조 TOPS(초당 테라바이트)에 달하는 강력한 AI 엔진을 탑재하여 이전 모델인 Exynos 2400보다 39% 더 효율적입니다.
향상된 그래픽 및 열 관리
삼성은 엑시노스 2500의 빅 코어 성능이 15% 향상되었으며, AMD RDNA3 아키텍처를 통한 레이 트레이싱 지원으로 더욱 강화되었다고 주장합니다.이러한 발전은 모바일 기기에서 콘솔 수준의 그래픽을 구현하는 도약을 의미합니다.또한, 엑시노스 2500의 효율성은 최신 FOWLP 기술 덕분에 크게 향상되어 방열 및 전력 관리 효율이 향상됩니다.갤럭시 Z 플립 7에 베이퍼 챔버가 탑재될지는 아직 불확실하지만, 베이퍼 챔버가 탑재될 경우 엑시노스 2500의 성능 향상과 함께 냉각 성능이 더욱 향상될 수 있습니다.
“전력 소모를 줄이면서 생산성을 높이세요. Exynos 2500은 다양한 블록에 걸친 전력 절감 아키텍처 개선과 최신 제조 공정 및 패키징 기술을 통해 향상된 전력 효율을 제공합니다.최첨단 3nm GAA(Gate All Around) 공정 기술로 제작된 Exynos 2500은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)을 통해 칩 두께를 대폭 줄임으로써 더 나은 전력 효율과 향상된 방열 성능을 제공합니다.또한, 앞서 언급한 CPU 코어 구조 수정 및 아날로그 GNSS 인터페이스 구현을 통해 추가적인 최적화를 달성했습니다.”
인상적인 카메라 및 연결 기능
Exynos 2500은 강력한 멀티미디어 기능을 제공하는데, 320MP 해상도를 지원하는 기본 카메라와 30FPS 8K 동영상 촬영을 지원합니다.연결성 측면에서 이 칩셋은 Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7, 그리고 FR1에서 최대 9.6Gbps, FR2에서 최대 12.1Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 고속 5G 모뎀을 지원합니다.다음 달 삼성 갤럭시 언팩 행사를 앞두고 Exynos 2500에 대한 더 많은 정보가 공개될 예정이니, 최신 정보를 놓치지 마세요.
뉴스 출처: 삼성
답글 남기기