미디어텍, TSMC 2nm 공정 기반 플래그십 SoC 계약 체결…2026년 말 양산 및 출시 예정

미디어텍은 TSMC의 최첨단 2nm 공정을 활용할 예정인 차세대 플래그십 시스템온칩(SoC)의 성공적인 테이프아웃을 공식 발표했습니다.이 혁신적인 칩은 2026년 말까지 양산될 것으로 예상됩니다.

미디어텍, 미래형 SoC를 위해 TSMC의 선구적인 2nm 기술 활용

미디어텍은 최근 발표를 통해 TSMC의 첨단 2nm 공정 노드를 활용한 차세대 플래그십 SoC(시스템온칩) 개발 계획을 발표했습니다.2026년 말까지 양산될 예정인 이 새로운 칩은 미디어텍의 반도체 기술 혁신에 대한 지속적인 의지를 보여줍니다.

미디어텍은 오늘(16일) TSMC의 2nm 공정을 활용한 첫 번째 플래그십 SoC(시스템온칩)의 테이프아웃(tape-out)을 성공적으로 완료했다고 발표했습니다.이는 이 기술의 선구자 중 하나로서 중요한 이정표입니다.이번 협력은 플래그십 모바일 플랫폼, 컴퓨팅, 자동차, 데이터센터 등 다양한 애플리케이션에서 고성능과 저전력 소비를 결합하는 데 있어 한 걸음 더 나아간 것을 의미합니다.양사는 이러한 획기적인 성과를 달성하기 위해 끊임없이 노력하며 오랜 파트너십을 더욱 강화해 왔습니다.

TSMC의 2nm 공정은 나노시트 트랜지스터 아키텍처를 도입하여 성능과 에너지 효율을 최적화하는 동시에 수율을 향상시킵니다.미디어텍의 새로운 SoC는 2026년 말 출시될 예정입니다.

TSMC의 기존 N3E 공정과 비교했을 때, 2nm 기술은 논리 밀도가 1.2배 증가하고, 동일한 전력 수준에서 성능이 최대 18% 향상되며, 동일한 속도에서 전력 사용량이 약 36% 감소합니다.

미디어텍 총괄 매니저 광저우 첸(Guanzhou Chen)은 “TSMC의 2nm 공정 기술을 활용한 이 칩 개발은 다양한 솔루션에 첨단 반도체 공정을 접목할 수 있는 당사의 선도적인 역량을 보여줍니다. TSMC와의 탄탄한 협력을 통해 당사의 주력 제품은 탁월한 성능과 최고 수준의 에너지 효율을 보장하며, 전 세계 고객에게 엣지부터 클라우드까지 탁월한 솔루션을 제공할 것입니다.”라고 밝혔습니다.

미디어텍은 아직 이 새로운 플래그십 SoC의 목표 시장을 구체적으로 밝히지 않았지만, 엔비디아와의 파트너십 가능성을 시사하는데, 특히 GB10 “그레이스 블랙웰” 슈퍼칩에 대한 이전 협력 사례를 고려하면 더욱 그렇습니다. N1과 N1X를 포함한 이전 엔비디아 SoC 시리즈 또한 미디어텍과 협력하여 개발되었지만, 2025년 초 출시를 예상하는 가운데 공식 출시 발표는 아직 보류 중입니다.

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미디어텍과 엔비디아 모두 “AI PC” 시장을 위한 강력한 SoC 솔루션의 최적 출시를 위해 전략적으로 시간을 벌고 있는 것으로 보입니다. TSMC의 최첨단 2nm 공정 기술을 고려하면, 이는 곧 출시될 제품의 효과를 극대화하기 위한 현명한 전략일 수 있습니다.

요약하자면, TSMC 2nm 공정은 로직 밀도 20% 증가, 동일 전력 수준에서 성능 18% 향상, 그리고 N3E 공정 대비 전력 소비 36% 감소 등 놀라운 발전을 제공합니다.특히 GB10 슈퍼칩은 TSMC의 3nm 기술을 사용하여 제작되었으며, 이는 2nm 공정의 이점을 잘 보여줍니다.또한, AMD는 이 획기적인 기술을 Zen 6 CPU에 적용할 예정입니다.

내년에 이 플래그십 SoC에 대한 더 많은 소식이 예상되면서 기대감이 높아지고 있습니다.특히, 미디어텍이나 엔비디아가 공동으로 주최하는 컴퓨텍스 2026이나 GTC 2026과 같은 주요 기술 행사에서 관련 소식이 더 많이 공개될 가능성이 높습니다.이러한 개발 소식이 발표되는 대로 계속해서 업데이트될 예정입니다.

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