미디어텍은 칩셋 기술 분야의 글로벌 리더가 되겠다는 목표를 세웠으며, 칩 제조의 미래에도 굳건히 집중하고 있습니다.기대를 모으고 있는 2nm 칩은 내년 중 출시될 예정입니다.그러나 올해 말 출시 예정인 Dimensity 9500 모델에는 대만 반도체 제조회사(TSMC)의 3세대 3nm 공정을 사용하기로 결정했습니다.
MediaTek은 야심 찬 계획을 강조하기 위해 2025년 4분기에 최첨단 2nm 실리콘의 테이프 아웃 프로세스를 시작할 계획입니다.이러한 진전은 MediaTek이 2026년 말까지 첫 2nm 제품을 출시한다는 혁신에 대한 의지를 보여주기 때문에 주목할 만합니다.조기 테이프 아웃 프로세스를 통해 MediaTek이 시장 수요를 충족하는 데 필요한 충분한 양의 칩을 효율적으로 생산할 수 있도록 충분한 시간적 여유가 확보될 것으로 예상됩니다.
효율성 향상: MediaTek의 Dimensity 9600 비교
최근 비교에 따르면 곧 출시될 Dimensity 9600은 이전 제품보다 25% 향상된 효율성을 제공할 수 있습니다.이 첨단 2nm 칩의 테이프아웃은 2025년 9월에 시작될 예정입니다.테이프아웃에 익숙하지 않은 분들을 위해 설명드리자면, 테이프아웃은 실리콘 칩의 설계 단계가 마무리되고 TSMC에서 대량 생산으로 전환되는 것을 의미하는데, 이 과정에는 상당한 자금 투자가 필요하며, 종종 수백만 달러에 달하는 투자가 필요합니다.
이 발표 이후, 미디어텍 임원은 테이프아웃이 9월에 시작될 것이라고 확인했습니다.이미 4월 1일부터 차세대 리소그래피 주문을 받을 준비가 된 TSMC는 미디어텍에 전략적 이점을 제공합니다.이 타이밍 덕분에 필요한 수정이 가능해져, 미디어텍의 차세대 칩은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2세대의 성능과 효율 수준에 필적할 수 있게 되었습니다.
예상되는 2nm 시스템온칩(SoC)은 N3 노드 대비 최대 15% 향상된 성능과 25%의 놀라운 전력 소비 절감 효과를 제공할 것으로 예상됩니다.그러나 이 비교가 2세대 N3E 공정을 기준으로 하는지, 3세대 N3P 공정을 기준으로 하는지는 아직 불분명합니다.퀄컴은 9월 23일로 예정된 스냅드래곤 서밋 2025(Snapdragon Summit 2025)를 준비하고 있으며, 이 행사에서 미디어텍의 차기 Dimensity 9500과 경쟁할 스냅드래곤 8 엘리트 2세대(Snapdragon 8 Elite Gen 2)가 본격적으로 공개될 것으로 예상됩니다.
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