미국 반도체 산업의 판도가 큰 변화를 앞두고 있습니다.이러한 상황에서 Substrate라는 스타트업이 네덜란드의 유명 기업 ASML이 오랫동안 독점해 온 리소그래피 분야에 진출하고 있습니다.
기판의 혁신적 접근 방식: 비용 효율적인 대안으로서의 X선 리소그래피
현재 미국 제조업체들은 첨단 칩 리소그래피 장비에 ASML에 크게 의존하고 있으며, 국내 대체 장비는 아직 등장하지 않았습니다.최근 블룸버그 보도는 Substrate가 이러한 의존도를 낮추려는 야심 찬 계획을 밝혔습니다.이 스타트업은 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 필적할 만한 리소그래피 장비를 개발하고 있으며, 기존 EUV 광 대신 입자 가속기에서 생성되는 단파장 X선을 사용하고 있습니다.
Substrate는 미국이 반도체 생산에서 주도권을 되찾을 수 있도록 차세대 파운드리를 건설하고 있습니다.이를 위해 우리는 새로운 형태의 첨단 X선 리소그래피 기술을 활용하여 파운드리를 구동할 것입니다.미국은 반도체를 발명했습니다.우리는 다시 선두를 달릴 것입니다.pic.twitter.com/1rgnWSYYZG
— Substrate (@substrate) 2025년 10월 28일
혁신적인 기술의 도입은 종종 기대감과 회의감을 동시에 불러일으키는데, Substrate의 계획도 예외는 아닙니다. Substrate는 엑스레이를 활용하고 더욱 저렴한 솔루션을 제공하는 EUV 기술의 국내 대안을 개발하는 것을 목표로 합니다.피터 틸의 파운더스 펀드 투자를 포함하여 1억 달러라는 놀라운 자금 지원을 바탕으로, Substrate는 첨단 리소그래피 기술 자체만으로도 10억 달러의 기업 가치를 달성했습니다.
Substrate는 자사 기술이 ASML의 EUV 장비 사용 비용을 크게 절감할 수 있다고 주장합니다.이 스타트업은 이미 업계 관계자들에게 자사 기술을 시연했으며, 업계 관계자들은 이를 칭찬했습니다. Substrate는 전략의 핵심으로 13.5nm EUV보다 파장이 짧은 X선을 활용하여 더욱 효과적인 멀티패터닝 기술을 개발하고 있습니다. Substrate는 안정적인 마스크/레지스트 흐름 공정을 통해 칩 리소그래피 관련 비용을 크게 절감했다고 밝혔습니다.
그러나 Substrate의 미래는 X선 리소그래피를 대량 생산(HVM) 공정에 효과적으로 통합할 수 있는 능력에 달려 있습니다. EUV 기술이 업계에 확고히 자리 잡은 만큼, 이 스타트업은 혁신 기술을 조기에 도입하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다.이번 이니셔티브는 리소그래피 분야의 국내 생산 역량 강화를 향한 중요한 진전을 의미하지만, ASML에 대한 의존도를 빠르게 줄인다는 주장은 현 시점에서는 지나치게 야심 찬 주장일 수 있습니다.
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