모건스탠리, 수익률 부진 속 SMIC의 화웨이 AI GPU 매출 전망치 50% 이상 하향 조정

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Morgan Stanley, SMIC의 AI GPU 매출 전망치 수정

투자은행 모건스탠리는 중국반도체제조국제공사(SMIC)의 매출 전망치를 대폭 하향 조정하여 50%나 낮췄습니다.이처럼 큰 폭으로 하향 조정한 것은 중국 최대 반도체 생산업체인 SMIC가 지속적으로 수율 문제에 직면하고 있기 때문입니다.미국의 제재로 SMIC는 최첨단 리소그래피 장비에 대한 접근이 크게 제한되어 최첨단 칩 생산 능력이 저하되고 수율도 저하되었습니다.

AI GPU 칩 생산량 예측

모건 스탠리 보고서의 일부 내용이 소셜 미디어를 통해 널리 공유되었는데, 이에 따르면 SMIC의 AI GPU 칩 수율은 2025년 말까지 30%에 그칠 것으로 예상됩니다.반도체 제조에서 “수율”이란 웨이퍼 하나에서 생산되는 기능성 칩의 수를 의미합니다.따라서 수율이 높을수록 비용은 낮아지고 웨이퍼당 생산량이 극대화되어 수익성이 높아집니다.

올해 SMIC는 주로 Huawei의 Ascend AI 칩, 특히 올해 Ascend 910B에 사용될 약 7, 000개의 웨이퍼를 매달 생산할 것으로 예상되며, 2026년에는 910C로 전환될 것으로 예상됩니다.주목할 점은 Ascend 910C가 910B 다이 2개를 통합했으며, 보고서는 SMIC에서 생산하는 12인치 웨이퍼 1개당 910B 다이 78개 또는 910C 다이 39개를 수용할 수 있다고 강조합니다.

모건스탠리: SMIC는 올해 12인치 웨이퍼를 월 7, 000장으로 시작해서 내년에는 13, 000장, AI 반도체의 경우 2027년에는 18, 000장으로 늘릴 예정입니다.모건스탠리: SMIC가 현재 생산 중인 910B 웨이퍼의 수율은 약 30%입니다.pic.twitter.com/jUIgrPmsDM

— 주칸(@Jukanlosreve) 2025년 9월 6일

칩 생산의 과제

보고서에 따르면 SMIC는 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 확보하지 못해 여전히 7나노미터 칩 생산에 제약을 받고 있습니다. EUV 기술은 실리콘 웨이퍼에 더 작은 회로를 제작할 수 있게 하여 기존 심자외선(DUV) 리소그래피보다 효율성과 수율을 향상시킵니다.

이러한 기술 격차를 해소하기 위해 SMIC는 순차 회로 인쇄를 위한 마스크 분할을 가능하게 하는 “패터닝” 방식으로 전환했습니다. DUV 장비는 기술적으로 7나노미터 칩을 생산할 수 있지만, EUV 장비는 공정을 크게 간소화하여 복잡성과 비용을 줄이는 동시에 수율을 향상시킵니다.

재무 전망 및 수익 예측

모건스탠리는 올해 910B 칩 하나의 가격이 약 5만 위안(약 8천만 원)에 이를 것으로 예상하며, 910C 칩의 경우 칩 패키징 및 듀얼 다이 구조 등 추가적인 고려 사항으로 인해 11만 위안(약 1억 3천만 원)까지 상승할 것으로 전망합니다.이러한 예상 가격과 생산 속도를 바탕으로 SMIC의 2025년, 2026년, 2027년 매출은 각각 5, 850만 위안, 9, 400만 위안, 1억 3, 600만 위안(약 1억 3천 6백만 원)으로 예상됩니다.하지만 2025년 910B 칩의 수율은 30%에 불과했지만, 2027년에는 70%까지 개선될 것으로 예상됩니다.

여러 분석가들은 이러한 수율 문제가 SMIC의 재무 전망에 부정적인 영향을 미쳤다는 데 의견을 같이하고 있습니다.한 소셜 미디어 분석가는 모건스탠리의 이전 보고서에서 각각 1억 4, 600만 위안, 2억 1, 200만 위안, 2억 8, 650만 위안의 매출을 예상했는데, 이는 현재의 수율 부족으로 인해 현격한 차이를 보인다고 지적했습니다.

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