마이크론, 삼성 등 경쟁사, HBM3E 리더십 놓고 경쟁…엔비디아 선호도 조사 중

공급망 문제 속 HBM3E 생산 가속화

삼성과 마이크론을 포함한 고대역폭 메모리(HBM) 부문의 주요 제조업체들은 지속적인 공급망 불확실성으로 인한 수요 급증에 따라 HBM3E 생산을 늘리고 있는 것으로 알려졌습니다.

HBM 기술에 대한 수요는 특히 NVIDIA와 같은 주요 고객사를 중심으로 크게 증가했습니다.최근 무역 갈등, 특히 트럼프 행정부 시절 미국 관세 부과로 인해 촉발된 무역 갈등으로 인해 제조업체들은 재고와 생산 역량을 선제적으로 관리하여 잠재적인 공급망 차질에 적극적으로 대처해야 했습니다.

삼성의 HBM3E 추진

Sedaily 보도 에 따르면, 삼성은 이르면 다음 달 HBM3E 칩 양산을 시작할 계획입니다.삼성은 현재 엔비디아의 인증을 기다리고 있는데, 이는 경쟁이 치열한 HBM 시장에서 삼성의 입지를 다지는 데 필수적입니다.특히, 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성의 HBM3E 기술 발전에 대한 긍정적인 전망을 공유하며 양사 협력에 대한 긍정적인 전망을 제시했습니다.

삼성이 HBM 기술 개발 측면에서 경쟁사보다 뒤처져 있는 상황에서 엔비디아와 HBM 계약을 체결하는 것은 매우 중요합니다.엔비디아의 신뢰를 얻는 것은 단순히 선호되는 것이 아니라, 급변하는 시장에서 삼성의 입지를 강화하는 데 필수적입니다.