텐서 G4는 삼성의 제조 공정을 통해 구글을 위해 개발되는 마지막 칩셋이 될 것으로 예상됩니다.구글은 전략적 변화의 일환으로 TSMC와 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있으며, 경쟁사 대비 자사 픽셀 스마트폰 및 태블릿의 경쟁력을 강화하기 위해 노력하고 있습니다.최근 보도에 따르면 구글 임원진은 대만을 방문하여 3년에서 5년까지 지속될 수 있는 TSMC와의 파트너십을 모색했습니다.곧 출시될 텐서 G5는 최첨단 3nm 기술을 사용하여 올해 말 출시될 예정입니다.
전략적 파트너십: 구글과 TSMC가 미래 픽셀에 미치는 영향
이번 협력을 통해 구글은 TSMC의 최첨단 제조 기술을 활용하는 텐서 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있게 되었으며, 이는 잠재적으로 Pixel 14 시리즈까지 확장될 수 있습니다.삼성은 3nm 게이트올어라운드(GAA) 기술의 수율 문제로 어려움을 겪고 있으며, 이는 구글의 텐서 G5 출하 지연과 더불어 비용 증가로 이어질 수 있습니다.급변하는 기술 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 구글은 주요 기술 기업들이 흔히 사용하는 전략, 즉 TSMC를 반도체 공급업체로 선택하는 전략을 채택하고 있습니다.
Pixel 10 시리즈가 2025년 4분기에 출시될 예정인 가운데, DigiTimes는 구글 경영진이 TSMC와의 협력을 강화하기 위해 적극적으로 노력하고 있으며, 약 5년 동안 지속될 수 있는 계약을 체결했다고 보도했습니다. TSMC가 업계에서 기술적 우위를 점하고 있다는 점을 고려할 때, 계약 종료 후 구글이 계약을 갱신할 가능성이 매우 높습니다.
지난 4월 관련 소식으로, TSMC가 2nm 웨이퍼 주문을 시작하면서 반도체 기술 분야에서 TSMC의 상당한 우위를 다시 한번 강조했습니다.퀄컴, 미디어텍, 애플 등 업계 거물들은 자사 칩셋에 TSMC의 3세대 3nm 공정인 ‘N3P’를 활용할 것으로 예상되며, 많은 기업들이 2026년까지 2nm 노드로의 전환을 예상하고 있습니다.
구글이 2세대 3nm 공정으로 생산되는 Tensor G5를 통해 한 세대 뒤처진 것처럼 보이지만, 이러한 개량을 통해 다른 주요 SoC와 경쟁할 수 있을 만큼 성능과 효율 지표가 향상될 가능성이 있습니다.향후 발표를 앞두고, 이러한 관계의 최신 동향을 계속해서 알려드리겠습니다.
뉴스 출처: DigiTimes
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