삼성의 HBM3E 프로젝트는 신규 고객 유치뿐만 아니라 기존 고객 유지에도 어려움을 겪으면서 심각한 어려움에 직면한 것으로 보입니다.이러한 상황으로 인해 일부 고객들은 대안을 모색하게 되었고, 이는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 삼성의 입지에 대한 의문을 제기하게 되었습니다.
삼성의 HBM3E 관련 어려움: 시장 지배력에 대한 도전
삼성에게 HBM 사업의 돌파구는 그 어느 때보다 시급합니다.삼성은 엔비디아의 엄격한 품질 기준을 충족하기 위해 여러 분기에 걸쳐 노력해 왔으며, 엔비디아의 공급망에 편입되기를 기대하고 있습니다.그러나 디지타임스는 구글과 같은 주요 기업들이 HBM3E 주문을 다른 공급업체로 재분배하고 있다고 보도하며, 삼성의 제조 역량이 업계 기준에 미치지 못하고 있음을 시사했습니다.
삼성이 반도체 업계의 치열한 경쟁 속에서도 시장 지위를 유지하려 애쓰고 있는 상황에서 이러한 좌절은 특히 우려스럽습니다.처음에는 엔비디아와의 협력 가능성에 대한 낙관적인 전망이 있었지만, 현재 이러한 전망은 암울해 보이며, 이는 삼성의 반도체 산업 미래에 중대한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
엔비디아 외에도 삼성의 HBM3E는 구글의 독자적인 AI 칩인 텐서 프로세싱 유닛(TPU)에 사용되었습니다.최근 구글은 미디어텍과 협력하여 새로운 AI 가속기를 개발한다고 발표했는데, 이는 공급망에 상당한 변화를 가져왔습니다.이러한 변화는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 굳건히 하며 엔비디아를 비롯한 주요 기업에 공급하고 있는 마이크론을 선호하는 삼성의 움직임을 더욱 강조합니다.
엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 특정 AI 칩, 특히 H20 AI GPU에 자사의 HBM3E 기술을 통합하겠다는 의향을 밝혔을 때 삼성은 처음에는 희망을 품었습니다.그러나 새로운 수출 규제로 인해 삼성이 엔비디아와 협력할 수 있는 기회가 줄어들고 있습니다.더욱이 HBM2와 HBM2E와 같이 기존에 지배적이었던 공정 분야에서 중국 업체들의 신흥 경쟁이 치열해지면서 삼성의 HBM 시장 진출에 더욱 큰 압박이 가해지고 있습니다.
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