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골드만삭스, 중국 리소그래피 산업 20년 뒤처져
투자은행 골드만삭스는 중국 리소그래피 부문에 대해 냉정한 평가를 내렸습니다.중국은 현재 미국 업체들보다 최소 20년 이상 뒤처져 있습니다.리소그래피는 반도체 제조의 핵심 요소로, 중국의 최첨단 칩 생산 능력을 저해하는 심각한 병목 현상으로 작용합니다.최첨단 리소그래피 장비는 네덜란드 기업 ASML에서 제작하는데, 미국산 부품에 대한 의존도가 높기 때문에 미국 정부는 이러한 장비의 중국 판매를 사실상 차단할 수 있습니다.
중국 국내 리소그래피 장비 현황
기술 업계의 주요 기업인 화웨이는 중국군과의 관계와 직결되는 대만 TSMC로부터 칩 구매를 제한하는 미국의 제재에 직면해 있습니다.따라서 화웨이는 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)에서 칩을 공급받아야 합니다.더욱이, SMIC의 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비 접근을 제한하는 제재로 인해 최대 7나노미터(nm) 공정으로만 칩을 생산할 수 있게 되었습니다.
중요한 점은 이러한 칩이 ASML의 구형 심자외선(DUV) 장비를 사용하여 생산될 가능성이 높다는 것입니다.중국 국내 리소그래피 산업은 첨단 리소그래피 스캐너 생산에 어려움을 겪고 있는데, 이는 주로 미국과 유럽에서 부품을 조달해야 하기 때문입니다.골드만삭스에 따르면, 이러한 부족으로 인해 중국의 리소그래피 장비 산업은 ASML이 보여주는 기술 발전보다 약 20년 뒤처져 있습니다.
칩 제조에서 리소그래피의 중요한 역할
리소그래피는 복잡한 회로 설계를 포토마스크에서 실리콘 웨이퍼로 옮기는 과정이므로 칩 제조 공정에서 필수적인 역할을 합니다. ASML의 EUV 및 고개수 EUV 스캐너와 같은 첨단 장비는 더 작은 회로 패턴을 전사하여 칩 성능을 향상시킬 수 있습니다.설계가 완료되면 에칭 및 기타 공정을 거쳐 최종 레이아웃을 완성합니다.
결과적으로, 집적회로 정밀 제조에 있어 리소그래피의 중요성은 칩 생산의 주요 병목 현상으로 자리 잡고 있습니다.골드만삭스는 중국 리소그래피의 현재 상황이 ASML의 최첨단 제조 공정과 동등한 수준에 도달하기까지는 상당한 시간이 소요될 것이라고 보고했습니다.
경쟁 환경 및 미래 전망
대만 TSMC와 같은 업계 선두 기업들은 이미 첨단 3나노미터 칩 생산에 돌입했으며, 2나노미터 생산을 준비하고 있습니다.골드만삭스는 “ASML이 65nm에서 3nm 미만으로 전환하는 기술을 개발하는 데 20년이 걸렸고, 약 400억 달러의 R&D 투자가 필요했다”고 강조합니다.중국 리소그래피 기업들이 여전히 65nm 수준에서 굳건히 자리를 지키고 있는 점을 고려할 때, 가까운 미래에 서구 기업들과의 기술 격차를 좁힐 가능성은 낮아 보입니다.
골드만삭스에 따르면 중국 기업과 ASML의 로드맵에 따르면 중국의 리소그래피 발전은 20년 뒤처져 있다고 합니다.pic.twitter.com/X4Lz5jh7dv
— Ray Wang (@rwang07) 2025년 9월 1일
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