NVIDIA、DGX AI PC向けGB10スーパーチップの詳細を発表：3nmテクノロジー、20個のARM v9.2 CPUコア、1000 TOPS NVFP4 Blackwell GPU、LPDDR5x-9400メモリサポート、140W TDP 7:308月 27, 2025
AMD Instinct MI350 GPU: 3nm 3Dチップレット、CDNA 4アーキテクチャ、1,850億個のトランジスタ、1,400W TBP、288GBメモリで4,000Bを超えるLLMをサポートし、AIパワーを解き放つ 6:378月 27, 2025
NVIDIAがBlackwell RTXを発表：RTX PRO 6000でサイバーパンク2077の4つのインスタンスをMIG経由で実行し、ニューラルレンダリングとゲーミングを披露 9:288月 26, 2025
インテル、Clearwater Forest Xeon CPUを発表：次世代12チップレット設計、288個のDarkmont Eコア、17%のIPC向上、2倍のL2キャッシュ帯域幅、DDR5-8000サポート 15:238月 25, 2025
Googleが次世代「Ironwood」TPUスーパーポッドの詳細を発表：9216個のチップ、192GBのHBMメモリ、チップあたり4614TFLOPSの演算能力を搭載 11:488月 25, 2025
