Hot Chips
NVIDIA、Spectrum-X Ethernet Photonicsを発表: AIテクノロジーを強化する初の200G同時パッケージ型光学機器
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AMD、初の「UEC対応」Pensando Pollara 400 AI NICを発表、400GbEの速度を実現
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AMD Instinct MI350 GPU: 3nm 3Dチップレット、CDNA 4アーキテクチャ、1,850億個のトランジスタ、1,400W TBP、288GBメモリで4,000Bを超えるLLMをサポートし、AIパワーを解き放つ
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NVIDIAがBlackwell RTXを発表：RTX PRO 6000でサイバーパンク2077の4つのインスタンスをMIG経由で実行し、ニューラルレンダリングとゲーミングを披露
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AMD RDNA 4の探究：メモリと帯域幅の効率性を重視したNavi 44などのコンパクトGPU向けのモジュラーSoC設計と構成可能性
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IBM Power11 CPUは、サムスンによる改良7nm技術に基づく高度な2.5Dスタッキング、クロック速度の向上、メモリ性能の強化を特徴としています。
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NVIDIA ConnectX-8: PCIe G6と800GbEの速度を備えたBlackwellシステム向けSuperNIC
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インテル、Clearwater Forest Xeon CPUを発表：次世代12チップレット設計、288個のDarkmont Eコア、17%のIPC向上、2倍のL2キャッシュ帯域幅、DDR5-8000サポート
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