NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアンは現在台湾を訪問しており、AIアプリケーション向けにカスタマイズされたTSMCの3nmチップ生産の大部分を確保することを目指しています。この会談は、次世代製品、特にVera Rubin AIラインナップへの高まる需要に応えるというNVIDIAのコミットメントを強調するものです。
TSMCの3nm生産を獲得するためのNVIDIAの戦略的動き
AIの急成長は、特にBlackwell Ultraチップの生産増強によって、NVIDIAを独自の立場へと押し上げています。高性能半導体の需要増加は明白です。UDNの報道によると、黄氏のTSMC台南工場訪問は、TSMCのN3プロセスへの生産能力割り当て増加に関する交渉が中心となっています。この動きは、今後発売されるVera Rubinシリーズ向けチップの需要急増に対応するための十分な供給を確保するために不可欠です。
TSMCは、台湾南部サイエンスパークにおける3nm製造能力を月産10万枚から約16万枚に増強する計画だと報じられています。これは約50%の増加となります。注目すべきは、この増強された生産能力の大部分がNVIDIA専用に割り当てられる予定であることです。これは、NVIDIAがRubin AIチップの膨大な需要を確信していることと合致しており、将来の需要に対応するために早期に供給予約を行うよう促しています。TSMCにとって、この3nm生産能力の増強は、今後数四半期にわたって収益を大幅に押し上げると予想されています。
Rubin AIシリーズは、NVIDIAにとって変革をもたらす飛躍となるでしょう。包括的な機能強化と大幅な計算能力の向上を約束するアーキテクチャを導入しています。TSMCの先進的なN3Pプロセスに加え、Rubinシリーズは最先端のHBM4テクノロジーを統合し、製品全体のパフォーマンス能力を向上させます。驚くべきことに、NVIDIAは既にRubinチップの顧客を獲得しており、約2四半期後に正式に量産が開始される前から市場からの強い関心を示しています。
TSMCにとって、NVIDIAのようなハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）顧客は収益源に大きく貢献しています。同社は新しい製造プロセスを積極的に導入し、A16（1.6nm）テクノロジーの採用を急速に進めています。この継続的な進化は、ジェンスン・フアン氏が台湾訪問中に繰り返し強調したように、TSMCとNVIDIAのパートナーシップの重要性を改めて浮き彫りにしています。
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