最新のNBD出荷明細によると、Intelは今後発売されるデスクトッププロセッサにおいて、従来のソケット設計から変更する予定です。興味深いことに、ソケットタイプは変更されるものの、物理的な寸法は変わりません。
IntelのNova Lake：おなじみの寸法を持つ新しいソケット
Intelは、通常のアップグレードサイクルの一環として、1～2世代ごとにソケットタイプを頻繁に変更しています。Intelの次期デスクトッププロセッサシリーズであるNova Lake CPUは、LGA 1851ソケットと互換性がありません。この移行により、LGA 1851やLGA 1700ソケットを使用している古いシステムからアップグレードするユーザーは、新しいマザーボードに投資する必要があるため、若干の不便が生じる可能性があります。しかし、新しいPCを構築するユーザーにとっては、この変更が計画に大きな支障をきたす可能性は低いでしょう。
ポジティブな点としては、既存のCPUクーラーとの互換性が維持されるので、マニアの方々は安心できます。新設計のLGA 1954ソケットは、従来のLGA 1851およびLGA 1700と同じ寸法（45 x 37.5 mm）です。先日のNBD出荷情報でこれらのソケット寸法が公開されましたが、これほど詳細なログエントリが掲載されるのは初めてです。
現在お使いのCPUクーラーはLGA 1954ソケットに適合するはずですが、マザーボードのアップグレードは必須です。LGA 1954ソケットを採用するマザーボードはIntelの900シリーズに分類され、新しいNova Lake CPUはCore Ultra 400Sというブランド名で販売される可能性が高いでしょう。Arrow Lake CPUなどの旧世代はCore Ultra 200Sと命名されていましたが、より幅広いCore Ultra 300という命名体系は、今後発売されるPanther Lakeモバイルプロセッサ向けに予約されているようです。これは、IntelがNova Lakeではこのシリーズを省略することを示唆しています。
Nova Lakeアーキテクチャは革新的なハイブリッド設計を約束し、50コアという閾値を超えることで、主流CPUの限界を押し上げることを目指しています。このファミリーのフラッグシップモデルは、16個のCoyote Cove Pコア、32個のArctic Wolf Eコア、そして4個のLPEコアで構成される最大52コアを搭載する可能性があります。この大幅な増加は、Intelの現在のフラッグシップであるArrow Lake世代のCore Ultra 9 285Kプロセッサのコア数を上回ることになります。さらに、Intelは様々なチップコンポーネントに、14Aプロセス技術とTSMCの2nmノードを活用する可能性があります。また、Nova Lakeプロセッサには、Intelが今後開発する18A-PTノードを活用した高度な3D集積回路設計を実現するX3Dテクノロジが採用される可能性も噂されています。
競争環境において、IntelはAMDの進歩、特にX3Dチップの進歩を強く認識しています。市場での存在感を維持するには、Nova Lakeアーキテクチャ内に3Dキャッシュチップレットをさらに搭載することが不可欠と思われます。Nova Lakeプロセッサの正式発表は来年、Panther Lakeチップの発売は2025年後半と予想されています。
ニュースソース: @RubyRapids
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