MediaTek Dimensity 9600チップ、中国の主力スマートフォンで活躍すると予想

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MediaTekのDimensity 9600 SoCの登場が迫る

MediaTekは次世代のDimensity 9600モバイルSoCを公式に発表していないが、Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProおよびSnapdragon 8 Elite Gen 6チップに対するQualcommのプレミアム価格戦略に対する不満の高まりから、特にアジアの複数のスマートフォンメーカーがDimensity 9600を競争力のある代替品として検討するようになっている。

OppoとVivoは、Qualcommの製品よりもMediaTekのDimensity 9600を好むと予想される

「デジタルチャットステーション」のWeibo投稿には、「OV Next Generation」と「Pro Max」を搭載した今後のデバイスについて言及されています。 — ソース

有名なWeiboの情報提供者、Digital Chat Stationの洞察によると、OppoとVivoの今後の主力製品、特にPro Maxバージョンは、QualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proではなく、MediaTek Dimensity 9600チップを搭載する可能性が高いようです。

「えっと、もしOVの次世代Pro Maxが発表されれば、TSMC Dimensity 9600シリーズN2pチップを搭載する可能性が高いですね。SM8975-Snapdragon 8 Elite Gen6 Proは、ハイエンドイメージングのフラッグシップ機に過ぎません（単純ではありません）（推測です）。」[Google翻訳]

最近の分析によると、QualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proチップは、強化されたGPUやLPDDR6 RAM、UFS 5.0ストレージのサポートといった独自の機能を約束していることが明らかになっています。しかし、これらの先進機能には高額な価格設定が伴い、一部の顧客を躊躇させる可能性があります。一方で、Digital Chat Stationは、OppoやVivoといったメーカーがプレミアムデバイスにDimensity 9600を採用する可能性があると示唆しています。

ちなみに、Dimensity 9600 は TSMC の N2P リソグラフィープロセスを採用すると予想されています。このプロセスは、従来の N2 プロセスに比べてパフォーマンスを約 5% 向上するように設計されており、Apple が今後の A20 および A20 Pro チップに採用する技術です。

このパフォーマンスの向上は、Dimensity 9600 が Apple の新しい A20 シリーズアーキテクチャと競合するためにあらゆる利点を必要とするため重要です。このアーキテクチャは、A18 シリーズモデルと比較して、電力消費を増大させることなく 29% という驚異的なパフォーマンス向上を実現するように最適化されています。

さらに、Dimensity 9600はLPDDR6 RAMをサポートする可能性が高く、iPhone 18 ProおよびPro Maxで予想されるLPDDR5 12GB RAM構成を上回ります。これによりメモリ帯域幅において理論上の優位性が確保され、特にSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proとの激しい競争が繰り広げられる可能性があります。Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProもLPDDR6をサポートするため、Pro以外のモデルはLPDDR5に留まる可能性があります。

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