インテル、2 月 21 日に IFS ダイレクトコネクトを開催へ、CEO が次世代半導体ファブと半導体製造工場について語る中国

インテルは、カリフォルニア州サンノゼで同社の主力ファウンドリイベントであるIFS Direct Connectを開催し、同社の未来を明らかにする予定です。半導体の

インテル、AI バンドワゴンを半導体と半導体産業に先導主力のファウンドリイベントを通じてファウンドリサービス、CEO が開発中の次世代ファブについて語る

このイベントには、Intel の CEO、Pat Gelsinger 氏や、Intel Foundry Services の SVP および GM である Stuart Pann 氏などの関係者が出席し、将来のファウンドリの戦略を定義することに焦点を当てます。おそらく、2024 年に量産開始される予定のIntelの20Aなど、半導体プロセスに関する進行中の開発に関する最新情報が発表されることになるでしょう。、18A やサブ 2nm 時代に突入するその先など、同社の次世代ノードに関する詳細も共有されることが期待されます。

インテルは半導体開発とは別に、「世界初のAIシステムファウンドリ」に関する情報公開計画に言及しており、これが半導体の未来を導くと言われている。 AI システムファウンドリが何を指すのかは不明ですが、おそらく AI の機能に大きく影響される生産ソースとなるでしょう。 Intel の CEO、Pat Gelsinger 自身が、「シリコンと AI システムファウンドリ: インテルが次の変曲点の中心にある方法」と題されたセッションで、その詳細を明らかにします。

これは最先端です。それがオンラインになると、私たちが間もなく 18A (サブ 2nm) と呼ぶものの製造に導入する当社の最先端のプロセス技術をご存知でしょう。これはそれを超えることになるので、これは 1.5 ナノメートルのオーダーになります。それはマクデブルクに建設されるので、これはドイツで最も先進的な製造業となるだけでなく、世界で最も先進的な製造業となるでしょう。

パット・ゲルシンガー (インテル CEO) – CNBC 経由、ダボスの世界経済フォーラム

CES 2024で、そして今回のIFSの記者会見で、チーム・ブルーは自社が業界の「転換点」に位置していると述べているのを目にした。これは、同社が特に半導体の未来につながることを意味している。 AI が登場します。 IFS Direct Connect がテクノロジー業界に何をもたらすのかを見るのは興味深いことであり、私たちの報道にも必ず注目してください。このイベントは2024年2月21日までに開催される予定で、パット・ゲルシンガー氏自身の基調講演で太平洋標準時8時30分に開始される予定だ。

インテルのプロセスロードマップ

プロセス名	インテル 10nm スーパーファイン	インテル7	インテル4	インテル 3	インテル 20A	インテル 18A
生産	大量生産中 (現在)	ボリューム中 (現在)	2022 年下半期	2023 年上半期	2024 年上半期	2024 年下半期
パフォーマンス/ワット (10nm ESF 以上)	該当なし	10～15%	20%	18%	>20%?	未定
EUV	該当なし	該当なし	はい	はい	はい	高NA EUV
トランジスタのアーキテクチャ	FinFET	最適化された FinFET	最適化された FinFET	最適化された FinFET	リボンFAT	最適化されたRibbonFET
製品	タイガー・レイク	アルダー湖ラプターレイクサファイア急流エメラルド急流 Xe-HPG?	流星湖 Xe-HPC / Xe-HP?	花崗岩の急流シエラの森ファウンドリパートナー	アロー湖ダイヤモンド急流?	月の湖ノヴァレイクダイヤモンド急流? ファウンドリパートナー