Intel Nova Lakeタイルのダイサイズは100 mm²未満と推定される。bLLCバリアントは約153 mm²に達すると予想される。

Intel Nova Lakeタイルのダイサイズは100 mm²未満と推定される。bLLCバリアントは約153 mm²に達すると予想される。

IntelのNova Lakeチップのダイに関する最近の調査結果から、当初の推測はほぼ正確であり、これらの革新的なチップのダイサイズは100mm²に近づいていることが明らかになりました。この開発は、より小さなフットプリントで大幅なパフォーマンス向上を約束するものであり、特に興味深いものです。

Intel Nova Lake タイルダイの寸法とサイズ縮小

評判の高いリーカーGolden Pig Upgrade@9550pro経由)が共有したリーク情報によると、Intel Nova Lakeのタイルダイの予想サイズは14.8 mm x 6.6 mm(約97.68 mm²)に調整されたとのことです。この調整は、約117.2 mm²のArrow Lake CPUと比較して16.7%の小型化に相当します。

コンポーネントの寸法と仕様を示す画像
画像クレジット: Weibo

このコンパクトなサイズは、特にタイル構成がCoyote Cove PerformanceコアとArctic Wolf Efficientコアを組み合わせた8+16コア構成であることを考えると、大きな意味を持ちます。さらに、オーバークロック非対応のLP-Eコアが4基搭載され、全体的な処理能力が向上することが期待されます。

これらの詳細はまだ公式に確認されていないため、慎重に検討する必要があります。しかし、144MBのオンダイ・ラストレベル・キャッシュ(bLLC)を搭載したモデルは、ダイサイズが約153.92mm²になると予想されており、これはAMDのX3D製品とゲーム性能で競合することを目指した大幅なスペックアップを意味します。L3キャッシュの大容量化は、データアクセスの高速化を促進し、効率性を向上させることが知られています。

さらに、Intelはデュアルスタンダードの8+16タイル構成を検討しており、800ワット以上のPL4制限内で合計52コアという驚異的な性能を実現できる可能性があります。bLLC搭載モデルではダイ面積が約307 mm²に達する可能性があり、非搭載モデルでは最大約195 mm²になる可能性があります。現在判明しているダイサイズの概要は以下の通りです。

  • Intel Nova Lake 8+16 (標準コンピューティング タイル):約 97.68 mm²
  • Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC コンピューティング タイル):約 153.92 mm²
  • Intel Nova Lake 16+32 (デュアル コンピュート タイル):約 195 mm²
  • Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC デュアル コンピュート タイル):約 307 mm²
  • AMD Zen 5 8コアCCD + 32 MB/64 MB X3D:約71 mm²
  • AMD Zen 6 12 コア CCD + 48 MB/TBD MB X3D L3: ~76 mm²

こうした進歩により、テクノロジーコミュニティは、リリースが近づくにつれて、Intel の製品ラインナップのさらなる発展を熱心に待ち望んでいます。

出典と画像

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