インテルは、先進的なファウンドリ技術、特に18A-P、14Aといった次世代プロセスノードや革新的なEMIBパッケージングソリューションに関して、大きな自信を深めている。
AppleとGoogleがIntelの先進技術18A-PとEMIBを活用する予定
エージェント型AIと推論機能の急成長により、高性能CPUへの需要が高まっている。この需要急増は、TSMCなどの大手半導体企業にとって供給制約を深刻化させており、各社は拡大する市場ニーズに対応するため、大規模な拡張計画を進めている。同時に、インテルは、回収した半導体ダイの販売を通じて戦略的に収益を拡大するとともに、次世代プロセスとパッケージング技術の採用を熱望する外部顧客からの関心を集めている。
インテルの14Aテクノロジーは、複数の著名な顧客から注目を集めており、EMIBソリューションはTSMCのCoWoSパッケージング方式に対する優位性を証明することで、普及が進んでいる。
サプライチェーン関係者によると、一部の顧客は18Aプロセス向けテストチップの検証を開始した。これには、関連プロセスの段階的な完了が含まれ、18A-Pプロセスが同時に展開される。プロセス開発キット（PDK）の成熟に伴い、顧客の間での採用率は上昇している。特に、GoogleやAppleといった大手企業は、来年、特定の製品向けにIntelのファウンドリサービスを活用し始める予定だ。
— 中国時報（機械翻訳）
インテルは、イーロン・マスク氏率いるテラファブ社との14A技術を用いたプロジェクトを除き、大規模なファウンドリ契約を公表していないが、業界関係者はインテルの社内での進捗状況について詳細を明らかにしている。
中国時報によると、複数の顧客が18Aプロセス技術を用いたチップのテスト段階に達しており、インテル製品への信頼が高まっていることを示している。このテストにより、18Aノードのアップグレード版であるインテルの18A-P技術の迅速な展開準備が促進される。同時に、18A PDKも成熟度を高めており、14A PDKは年末までにバージョン0.9に達すると見込まれている。
インテルの18A-Pプロセスノードは、前世代の18Aノードと同じ密度を維持しながら、ワットあたりの性能を8%向上させるという目覚ましい成果を約束している。
現在、Appleはクライアントアプリケーション向けの次期「M」シリーズチップに18A-Pプロセスを採用すると予想されている。また、Googleも次期TPUv8eチップにEMIBアドバンストパッケージングソリューションの採用に関心を示していると報じられている。
インテルは先日行われた決算説明会で、Panther Lakeプロジェクトにおいて18Aノードの大量生産（HVM）が実現したことを発表しました。Panther Lakeは小売市場を席巻する勢いであり、今回の発表は収益の大幅な増加につながると期待されています。さらに、インテルのCEOであるリップ・ブ・タン氏は、Computex 2026で基調講演を行う予定で、そこでファウンドリ事業戦略に関するさらなる情報が明らかになると見込まれています。
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