ASMLは、AIサプライチェーンの課題に対処すべく、EUVリソグラフィーの出力を1キロワットに増強し、2030年までにチップ生産量を50%増加させる計画だ。

ASMLは、極端紫外線（EUV）リソグラフィーにおける画期的な進歩により、半導体製造工場の生産能力を大幅に増強する準備が整っています。このオランダの半導体製造大手は、現代の半導体製造に不可欠な光源技術を強化しています。

ASMLの強化EUV光源：アップグレードによるファブ生産量増加の触媒

半導体業界は現在、ファブレス企業からの需要の高まりと、民生用電子機器およびエンタープライズAI向け製品の需要拡大に支えられたスーパーサイクルを経験しています。特に、TSMCなどの半導体メーカーは深刻な供給制約に直面しています。これに対応して、業界は製造ネットワークを包括的に拡大しています。こうした状況の中、ASMLはこれらの供給課題を軽減するための有望なソリューションを発表しました。ロイター通信の報道によると、同社はEUV光源の出力を600ワットから1キロワットに増強する方法を発見し、今後10年以内に半導体生産量を50%以上増加させることを目指しています。

これは、ごく短時間で動作を実証するような、ちょっとした小技のようなものではありません。顧客が求めるのと全く同じ条件で1, 000ワットの電力を生産できるシステムです。

– ASMLのマイケル・パービス

ASMLは、光源出力を1キロワットに増強することで、生産コストを維持しながら、チップ生産速度を1時間あたりシリコンウェーハ220枚から330枚に向上させることができると予測しています。この開発は、ASMLが現在直面しているチップ供給制約に対する現実的な解決策を発見した可能性を示唆しています。同社は、この革新的な技術が世界中のチップメーカーに導入される時期について具体的なスケジュールを明らかにしていませんが、その影響は甚大であり、製造経済の変革につながる可能性があります。クリーンルームの容量増強や新規設備の導入なしにチップ生産量を50%増加させることは、画期的な成果です。

しかし、この先進的なEUV光源の導入を成功させる上で重要な考慮事項は、ASMLが既存のファブ全体にこれらのアップグレードを統合する戦略にあります。同社は、現場の装置を全面的に改修することなく装置のアップグレードを容易にする「生産性向上パッケージ」（PEP）を提供しています。NXE:3400C/Dのような旧モデルでは、熱的制約による制約に直面したため、ASMLは新しい構成に1000W光源を組み込むことになりました。焦点は、NXE:3800Eや、近日発売予定の高NA EXE:5000/5200システムなどの最新システムに置かれる可能性が高いでしょう。

新光源による電源、冷却システム、水素の流れなど、更なる懸念事項への対処も必要です。しかしながら、現在のチップ生産のボトルネックの大きさを考えると、ファブはASMLの最新のブレークスルーにかなりの熱意を持って取り組むと予想されます。

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