AppleはFusion Architectureによってチップセット開発において大きな進歩を遂げており、特にM5 ProとM5 Maxモデルでその成果が顕著に表れています。このアーキテクチャにより、Appleはより多くのCPUコアを搭載し、クロック速度を向上させながら優れた電力効率を実現することで、プロセッサの性能を高めることが可能になりました。M5 Ultraへの期待が高まる一方で、そのアーキテクチャに関する詳細は依然として不明瞭であり、テクノロジー愛好家の間で好奇心を掻き立てています。
最近の分析によると、AppleはM3 Ultraで採用した戦略を踏襲し、M5 UltraにもUltraFusionテクノロジーを搭載する可能性が高い。この革新的なアプローチは、Fusion ArchitectureとUltraFusionの組み合わせを示しており、Appleのシリコンファミリー内での統合の先例となる。このハイブリッド化の背景にある理由については、以下のセクションでさらに詳しく解説する。
UltraFusion：性能向上とコスト効率化を実現する実績あるアプローチ
M5 Ultraはモノリシックダイを採用するという以前の予想とは裏腹に、テクノロジー系インフルエンサーのFred the Frenchyは、Appleが2つのM5 Maxチップを1つのパッケージに統合するUltraFusionを採用する可能性があるとの見解を示した。この戦略は、AppleがUltraFusionテクノロジーで成功を収めてきた実績に基づいている。UltraFusionは、ワークステーションクラスのチップにおいて、演算性能とグラフィックス性能の両方で一貫して大幅な向上を実現してきた。
実績のある手法を用いて2つのシステムオンチップ（SoC）を統合することで、製造コストの削減だけでなく、製造歩留まりの向上も実現できます。これにより、Appleはより多くのM5 Ultraユニットを効率的かつ経済的に生産することが可能になります。このアーキテクチャには、2つのM5 Maxダイの間に戦略的に配置されたUltraFusionインターポーザーが採用されており、銅-銅（Cu-Cu）直接接合によって、両ユニットのCPUおよびGPUコンポーネントを相互接続します。
Cu-Cu直接接合はコストがかかる場合があるものの、Appleはより効率的なUltraFusionプロセスを活用してM5 Maxのダイを接合する準備を進めているようだ。M5 Ultraの最上位モデルは、36コアCPUと80コアGPUという強力な構成を採用し、演算処理とグラフィック処理の両方でパフォーマンスを最適化する可能性があると推測されている。
さらに、Appleの重点分野の変更は、特にMac Proシリーズのアップデート停止決定を受けて、M5 Ultraを様々な製品に展開することに関する懸念を和らげる可能性がある。Mac Studioのみがアップグレード待ちとなっている現状において、Appleの戦略は次世代シリコンの効率性と性能を最大限に引き出すことに重点を置いているようだ。