Rapidus 社は競争の激しい 2nm 半導体市場で大きな進歩を遂げており、最近、大手の米国顧客から注目される関心が寄せられていることを発表し、今後さらに多くの潜在的なパートナーシップが期待されています。
Rapidusの2nmテクノロジー：TSMCのN2に対する強力な競争相手
ご存じない方のために説明すると、ラピダスは日本の半導体業界における有力企業であり、TSMC、サムスン、インテルといった世界有数の半導体企業と競い合いながら、2nmプロセスを含む最先端のチップ技術を開発しています。昨年、同社は革新的な「2HP」製造プロセスを発表しました。このプロセスについては、ロジック密度と具体的な機能に関する当社の以前の分析で詳細に説明しています。日本のメディアが最近報じたところによると、同社の小池篤善CEOは、大手米国企業がラピダスの次世代プロセスに大きな関心を示していると述べています。
千歳市で次世代半導体の量産を目指すラピダス（東京）の小池篤義社長は30日、来年から始まる顧客製品の試作について、複数の米国企業を検討していると述べた。IBMと半導体設計会社のテンストレントが既に有力候補であり、他社との契約の可能性もあると強調した。 – 北海道新聞
Rapidusの2nmプロセスに興味を持つ企業の中で、特に注目すべきは2つのアメリカの巨大企業、IBMとTenstorrentです。Rapidusの長年の協力関係にあるIBMは、不可欠なパッケージング技術と研究開発サポートを提供し、この最先端技術の主要ユーザーとしての地位を確立しています。Tenstorrentの参画は、特にIntelとAMDで幹部職を歴任したCEOのジム・ケラー氏の業界洞察力を考慮すると、このストーリーに刺激的な側面を加えています。
Tenstorrentは、RISC-Vアーキテクチャを基盤とする人工知能ソリューションのリーダーとして急速に地位を確立しました。Keller氏は革新的なアプローチと戦略的戦略で高い評価を得ており、Rapidusとの提携は画期的な成果をもたらす可能性を秘めています。NVIDIAがこの日本企業との提携を検討しているという噂もありますが、詳細は依然として不明です。
Rapidusは2nmプロセスの製品開発を積極的に進めており、2026年第1四半期までにプロセス設計キット（PDK）を顧客に提供する予定です。このタイムラインは、早ければ2026年末または2027年初頭に量産開始できることを示唆しており、後から同様の技術を導入する予定のTSMCやIntelに対して、Rapidusが競争優位に立つ可能性を示唆しています。しかしながら、Rapidusは堅牢で高品質な製品の提供に引き続き注力しています。
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