リーク情報により、Intel 900シリーズチップセットの仕様が明らかに:次期Nova LakeプロセッサのZ990、Z970、W980、Q970、B960

リーク情報により、Intel 900シリーズチップセットの仕様が明らかに:次期Nova LakeプロセッサのZ990、Z970、W980、Q970、B960

最近のリークにより、Intel の次期 900 シリーズ チップセットの詳細が明らかになりました。これには Z990、Z970、W980、Q970、B960 が含まれており、すべて 2026 年後半に発売予定の Nova Lake-S デスクトップ CPU 向けにカスタマイズされています。

Nova Lakeデスクトップ向けIntel 900シリーズチップセットの概要

Intel 900シリーズチップセットは、Arrow Lakeおよびそのリフレッシュ版向けにLGA 1851ソケットマザーボードで使用されていた800シリーズの後継となる予定です。この新シリーズはLGA 1954マザーボードと互換性があり、今後登場するNova Lake-S CPUをサポートするように設計されています。

Jaykihn on Xの分析によると、このラインナップには5つの専用PCH WeUが含まれており、それぞれが様々な市場ニーズを満たすように設計されています。以下では、これらのチップセットの詳細について説明します。

Intel 900シリーズチップセットの仕様

フラッグシップモデルであるZ990とZ970は、プレミアムビルド向けに設計されており、他のチップセットと比較して高度な機能と優れた性能を備えています。Z990は、以下の堅牢な構成を提供します。

  • 48 PCIeレーン
  • 2つのUSB4/TB4ポート
  • 12 個の PCIe 5.0 レーンと 12 個の PCIe 4.0 レーン
  • 8つのSATA 3.0ポート
  • 最大5つのUSB 3.2 20 Gbpsポート
  • IA OC、BCLK、メモリ OC のサポート

対照的に、Z970 チップセットはやや性能が劣りますが、次のような特徴があります。

  • 34 個の PCIe レーンと 1 個の USB4/TB4 ポート
  • PCIe 5.0レーンはないが、14個のPCIe 4.0レーンを含む
  • 4 つの SATA 3.0 ポートと最大 2 つの USB 3.2 20 Gbps ポート

Z970はIAオーバークロックとメモリオーバークロックのサポートを維持していますが、BCLKオーバークロック機能はZ990のみに搭載されています。W980チップセットはZ990と仕様は似ていますが、CPUオーバークロック機能は備えていません。ただし、メモリオーバークロックは可能です。

ビジネスアプリケーション向けのQ970チップセットは、オーバークロック機能のないZ970と比較して、PCIeおよびUSB機能が強化されています。以下は、各チップセットのオーバークロック機能の概要です。

  • Z990: IA OC ✅ / BCLK OC ✅ / メモリ OC ✅
  • Z970: IA OC ✅ / BCLK OC ❌ / メモリ OC ✅
  • W980: IA OC ❌ / BCLK OC ❌ / メモリ OC ✅
  • B960: IA OC ❌ / BCLK OC ❌ / メモリ OC ✅
  • Q970: IA OC ❌ / BCLK OC ❌ / メモリ OC ❌

Intelのアプローチは戦略の明確な転換を示しており、Z990チップセットを高性能機能のリーダーとして位置付けています。BCLK OCが実際にサポートされれば、非K CPUユーザーの関心を引く可能性がありますが、これらのユーザーは一般的に、より手頃な価格のオプションを好む傾向があります。

B960チップセットはZ970と機能面で非常に類似しており、基本的なI/O機能は維持されますが、Q970と同様にCPUオーバークロックはサポートされません。ただし、メモリオーバークロックは引き続きサポートされます。

さまざまなPCIeスロットとデザイン要素を備えたMSIマザーボード

この構成は、IntelがAMDのPCH分類を参考にしていることを示しています。AMDのX870EチップセットとX870チップセットを彷彿とさせる明確な違いがあります。どちらも堅牢な機能を提供していますが、Intelは主要な機能を単一のチップセットに集約しているのに対し、AMDはアーキテクチャにおいて若干の違いを生じています。

興味深いことに、レポートによれば、この 900 シリーズのラインナップには、H910 や H970 のようなエントリーレベルの H シリーズ マザーボードは含まれないようです。

製品の発売時期については、愛好家やプロフェッショナル向けには、今年後半にNova Lake-SデスクトップCPUの発売に合わせて900シリーズマザーボードの発表が予定されています。さらに、Computex 2026などの主要なテクノロジーイベントでは、発売前のティーザーが公開される可能性があります。

Intel 900シリーズチップセットの概要(出典:Jaykihn)

チップセット名 Z990 W980 Q970 Z970 B960
合計PCIeレーン数 48 48 44 34 34
CPU USB4/TB4 ポート 2 2 2 1 1
DMI Gen5レーン 4 4 4 2 2
PCH PCIe 5.0 レーン 12 12 8 0 0
PCH PCIe 4.0 レーン 12 12 12 14 14
SATA 3.0 レーン 8 8 8 4 4
USB 3.2 20G ポート 5 5 4 2 2
USB3.2 10Gポート 10 10 8 4 4
USB3.2 5Gポート 10 10 10 6 6
IA OC はい いいえ いいえ はい いいえ
BCLK OC はい いいえ いいえ いいえ いいえ
メモリOC はい はい いいえ はい はい
ECCサポート いいえ はい いいえ いいえ いいえ
サポートされているディスプレイ 4 4 4 4 4

出典と画像

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