テスラはカスタムシリコンへの取り組みを強化しており、CEOのイーロン・マスクはチップ製造におけるNVIDIAの市場リーダーシップに対抗するという同社の野心的な計画を発表した。
イーロン・マスク、テスラが世界の半導体生産でトップに立つことを目指す
マスク氏は、特に高額な報酬パッケージを受け取った後、テスラのチップ開発目標について積極的に発言してきました。彼のビジョンには、サムスンやTSMCといった既存のサプライヤーでは対応できないチップの需要急増に対応するため、「TeraFab」の設立が含まれています。最近、Xへの投稿で、イーロン氏はテスラのカスタムチップを4世代進化させる計画について言及しました。さらに、Dojo3スーパーコンピューターの開発が予定通りに戻ったことで、AI5シリコンの性能に関する注目すべき進展が明らかになりました。
AI5チップの設計が順調に進んだため、テスラはDojo3の開発を再開します。世界最大規模のチップとなるこのチップの開発にご興味をお持ちの方は、[email protected]まで、これまで解決した最も困難な技術的課題を3つ箇条書きでご記入の上、ご連絡ください。
— イーロン・マスク（@elonmusk）2026年1月18日
数ヶ月前、テスラは外部ハードウェア、特にNVIDIAへの依存度が高かったため、Dojoスーパーコンピュータ・プロジェクトの終了を発表しました。報道によると、Dojoプロジェクトに関わる主要人物の交代がこの決定に大きく影響したとのことです。しかし、マスク氏による最近の発表によると、Dojo3プロジェクトが復活しつつあることが示唆されており、テスラが高度なコンピューティング能力を緊急に必要としていることを強調し、自社製シリコン開発へのコミットメントを強めています。
Dojo3スーパーコンピュータの構造に関する詳細は未だ不明ですが、マスク氏の見解は、AI5ベースのクラスターが採用される可能性を示唆しています。これは、自動車アプリケーションとテスラOptimusプロジェクトの両方において、統一されたシリコンプラットフォームへの戦略的転換を示しています。AI5を「最大量産」チップと位置付けることで、マスク氏は生産規模がテスラのこれまでのチップ開発を大きく上回ることを示唆しています。
さらに、マスク氏はテスラのカスタムシリコンの将来ロードマップについて詳しく説明し、NVIDIAのアプローチと並行して、AI9チップを「9ヶ月」という迅速な製品リリースサイクルで開発する計画を明らかにしました。このチップ内製化への転換は、完全自動運転（FSD）技術の普及に伴い、価格競争力を確保するというテスラの目標に根ざしています。シリコンサプライチェーンをコントロールすることで、テスラは独自の仕様に合わせてチップの性能を最適化し、競合他社を凌駕する可能性があります。
AI5の解決はテスラにとって存在意義を問うものでした。だからこそ、両チームをこのチップに集中させる必要があり、私自身も数ヶ月間、毎週土曜日にこのチップの開発に取り組んできました。このチップは非常に高性能になるでしょう。シングルSoCとしてはHopperクラス、デュアルSoCとしてはBlackwellクラスですが、コストが…
— イーロン・マスク（@elonmusk）2026年1月19日
AI5チップの性能について、マスク氏は、シングル構成ではホッパークラスのチップに匹敵し、デュアルダイ構成ではブラックウェルクラスの性能に近づくと予想していると述べた。また、AI5チップのコストは「ごくわずか」だと指摘し、経済的に実現可能なシリコンエコシステムを構築するというテスラの戦略を裏付けた。マスク氏のこの事業に対する楽観的な見方は明らかだが、半導体業界は非常に困難で、設計から製造まであらゆる側面を習得するには通常、数十年にわたる専門知識が必要となる。
テスラは半導体製造分野で強力なプレーヤーとして台頭できるだろうか？マスク氏の最近の発言は、この目標を達成する明確な意志を示している。しかし、設計から歩留まりの安定性に至るまで、半導体開発のあらゆる段階を成功裏に実行することが、テスラの野望の実現にとって極めて重要となるだろう。
コメントを残す