ジェンセン・フアンは、NVIDIAのAI需要を満たすためにTSMCは今後10年間で生産量を倍増する必要があると予測し、AI業界の将来の成長を強調した。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、生産能力に大きな逼迫に直面している。NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、NVIDIAの需要増大に対応するためには、TSMCの生産能力を2倍以上に増強する必要があると示唆した。

前例のない需要に対応するTSMCの戦略的資本投資と施設拡張

NVIDIAはAI分野で前進を続ける中で、今後数年間に急増するAIインフラ需要への自信を深めています。ジェンセン氏は地元メディアとのインタビューの中で、TSMCが今後10年間で生産能力を100%以上増強する計画を発表しました。この野心的な拡張は、NVIDIAの要件を満たすために必要なだけでなく、AI技術の持続的な成長への期待を示唆しています。TSMCの今後の製造プロジェクトと設備投資の増加は、半導体業界で予想される旺盛な需要を裏付けています。

TSMCの生産能力は今後10年間で100％以上増加する可能性があり、これは非常に大きな規模拡大であり、人類史上最大のインフラ投資であり、NVIDIAの需要を満たすだけでも2倍にする必要があるだろう。

– NVIDIA の Jensen Huang 氏（UDN 経由）

TSMCは、地政学的要因の影響を受けて、ここ数四半期で工場拡張計画を大幅に強化しました。その結果、EU、日本、米国を含む地域におけるサプライチェーン構築に多額の投資が行われています。例えば、TSMCは米国において、先端パッケージング、半導体製造、研究開発センターを含む包括的な施設建設のため、2, 500億ドル規模の計画を進めています。アリゾナ州の工場は現在、3nmプロセスへの移行を進めており、将来的にはA16プロセスへの移行も計画しています。これらはすべて「N-2」ポリシーを遵守しながら進められています。

NVIDIA と TSMC の幹部が、アメリカ国旗とともにステージ上で Blackwell Made in America の銘板を掲げている。 — 画像クレジット: NVIDIA

重要な洞察は、NVIDIAの取り組み、特にGrace BlackwellやVera Rubinといったプロジェクトを通じて、TSMCの生産能力の大部分を確保してきたことです。このポジショニングにより、NVIDIAはわずか数年でAppleを抜いてTSMC最大の顧客となりました。さらに、TSMCが導入した生産能力の「前払い」制度は、将来の生産ラインが主にNVIDIAをはじめとするハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の顧客向けになることを示唆しており、AIインフラの積極的な拡大をさらに示しています。

NVIDIAの優位性は、スケーラビリティにおける競争優位性に起因しており、ASICメーカーやAMDなどの競合他社の影響力を弱めています。さらに、NVIDIAは台湾のサプライヤーやグローバルパートナーとの確固たる関係を築いており、生産ラインへの早期アクセスを可能にし、半導体市場におけるリーダーシップを強化しています。

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