最近発表されたサムスンの2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）製造プロセスの進捗状況によると、歩留まりは50%に達しました。まだ改善の余地はあるものの、この重要な成果により、サムスンはTSMCと並ぶ有力候補として位置付けられました。特にTSMCが生産上の課題を乗り越えようとしている中で、この成果は大きな前進と言えるでしょう。サムスンは2nm GAA技術の受注を130%増という驚異的な目標に掲げており、この開発はまさにその好機と言えるでしょう。注目すべきは、テスラが既に165億ドルの契約を通じて、この最先端技術に多大なコミットメントを示していることです。
アナリストは、サムスンの2nm GAA受注の130%増という野心的な目標を自信の指標と見ている
2nm GAAプロセスの成功は、健全な歩留まりの達成と安定した量産体制の確保にかかっています。DigiTimesの報道によると、サムスンは次世代リソグラフィーにおける地位を強化するため、積極的に受注を獲得しています。同社のExynos 2600チップセットは、歩留まりの安定化が目前に迫っていることを示しており、サムスンは人工知能（AI）チップの製造に注力していくことができます。韓国のアナリストは、130%という増加率は、サムスンが顧客基盤の確保に自信を持っていることを示す明確な指標だと捉えています。
さらに、サムスンがテキサス州テイラーに所有する工場は、当初4nmプロセス生産を目的としていましたが、2nmプロセス対応のGAA（GaN Aerospace）技術に特化するために転用されるとの報道が出ています。この戦略的な動きは、TSMCの市場シェアを奪うことを狙うだけでなく、米国の地域利益にも合致し、現政権との関係強化にもつながります。この取り組みの一環として、極端紫外線（EUV）装置の試験運用が3月に開始される予定であり、サムスンが2nm市場における存在感を急速に確立していることを反映しています。
興味深いことに、このレポートは主要顧客に言及しているものの、Qualcommについては言及されておらず、潜在的な提携について疑問が生じています。多くの業界関係者はSamsungをTSMCの強力な代替候補と見ていますが、Qualcommとの提携の可能性に関する協議が欠如していることは注目に値します。現在の憶測では、次期Snapdragon 8 Elite Gen 6およびSnapdragon 8 Elite Gen 6モデルはTSMCの2nm N2Pノードのみを採用すると予想されており、両社間で継続的な協議が行われていないことを示唆しています。
さらに詳しい情報については、 DigiTimesの完全なレポートをご覧ください。
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