サムスン電子がテキサス州テイラー工場で3月から極端紫外線（EUV）装置の試験運用を開始する準備を進めており、米国は先端半導体製造のリーダーとなる準備が整っています。この取り組みは、生産へのスムーズな移行を促進するためのサムスンの広範な戦略の一環であり、専任チームがこの最先端装置の設置とセットアップを監督します。現在の状況は、サムスンが次世代2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）ウェハを米国内で量産するという目標に向けて前進していることを示しています。
テキサスにおけるサムスンの野心的な将来計画
韓国経済新聞の報道によると、テイラー工場の第一段階は、重要なEUVツールの試験と設置に重点的に使用され、本格的な生産は2026年後半に開始される予定です。この工場でExynos 2600やその他のシステムオンチップ（SoC）の製造が開始される可能性に関する詳細は未発表です。しかし、テスラの自動運転車用チップであるAI5とAI6は、165億ドル規模の提携契約に基づき、ここで生産されることが確定しています。
さらに、サムスンは第1工場の仮占有許可（TCO）を申請する予定です。これは、施設が必要な安全規制を満たしていることを確認するための重要な事務手続きです。工場の完成を早めるため、サムスンは現場に約7, 000人の従業員を配置し、完成時には1, 000人の従業員を収容できる6階建ての新棟を建設する予定です。特筆すべきは、テイラー工場の敷地面積が485万平方メートルと非常に大きく、同社の他の2つの主要工場（平沢工場と華城工場）を上回っていることです。
ASMLのEUV装置への投資は高額ですが、サムスンが2nm GAAウェーハの量産において高い歩留まり率を達成するためには不可欠な投資です。現在、同社の最先端リソグラフィープロセスの歩留まりは50%前後で推移しており、この数値を向上させることは、2027年までにファウンドリー事業の収益性向上という同社の目標達成に不可欠です。EUV装置1台あたりのコストは約5, 000億ウォン（約3億3, 930万ドル）であり、特にサムスンは2025年第3四半期と第4四半期に6億8, 000万ドルの赤字に直面していることを考えると、この投資は大きな意味を持ちます。
幸いなことに、サムスンは戦略的先見性を発揮し、テイラーキャンパスに将来の拡張に十分なスペースを確保しました。これにより、最大10工場の追加設置が可能になります。この施設はこれまで4nmプロセスの製造に重点を置いていましたが、TSMCが米国市場への先進技術の導入に消極的だったため、サムスンはこの機会を捉え、当初の量産目標を5万枚のウェハに設定しました。
詳細については、元の情報源である韓国経済新聞を参照してください。
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