イーロン・マスク氏は先日、サムスンファウンドリーに対し、大きな感謝の意を表しました。この感謝の意は、韓国のテクノロジー大手サムスンにとって大きな利益となる可能性があります。この感謝の表明は、サムスンがテスラの次世代AIチップ製造に関する重要な契約を獲得したタイミングで行われました。
テスラのAI5チップに期待される大幅な機能強化：最大10倍の性能向上
サムスンファウンドリー部門にとって画期的な成果は、最先端のSF2（2nm）プロセス技術を用いてテスラのAI6チップを製造する契約を獲得したことです。この契約は、サムスンファウンドリーとテスラのような業界の大手企業との初の重要な協業の一つとなるため、特に重要な意味を持ちます。テスラの最近の第3四半期決算発表において、CEOのイーロン・マスク氏は、サムスンとTSMCの両社が今後発売されるAI5チップの製造に貢献することを示唆しました。特に注目すべきは、サムスンのテイラー工場は、TSMCのアリゾナ工場と比較して「わずかに先進的な」能力を示しているとマスク氏が述べたことです。
@elonmuskは本日の決算説明会で、 $TSMとSamsung、そして$TSLAのAIチップについて多くの興味深い詳細を語りました。いくつかポイントを挙げました（記録を整理しながら詳細を追加します）。1.$TSLAは、AI 5チップに関して$TSMとSamsungの両社と協力する予定です（既知）。2.今後、… pic.twitter.com/5oLFAxhJA9
— レイ・ワン（@rwang07）2025年10月23日
テスラはこれまでAI5チップの製造をTSMCのみに依存してきましたが、最近のサムスンとの提携は、サプライチェーンの多様化に向けた戦略転換を明確に示しています。テスラとサムスンの提携は、サムスンのチップ製造能力に対する大きな支持を示すものであり、特にマスク氏はAI5の性能が大幅に向上すると予想しており、前世代のAI4の10倍以上の効率向上が見込まれています。
AI5チップのアーキテクチャの進化について、マスク氏はテスラの設計チームが、通常は汎用GPUを搭載する「レガシーGPUブロック」を廃止したことを指摘しました。この再設計は、テスラのコンピューティング目標に沿った特定のアプリケーション向けにカスタマイズされたAIタイルカーネルと関連機能を組み込むことを目指しています。また、マスク氏はAI5チップの「レチクルの半分」サイズにも注目し、多数のアクセラレータタイルとオンチップSRAM容量の増強を統合した拡張パッケージを示唆しました。こうした改良により、テスラが目指す大幅なパフォーマンス向上が期待されます。
マスク氏はAI5チップへの強い自信から「供給過剰」を望んでいると表明しており、サムスンのテイラー工場は予想される需要を満たすために生産規模を拡大する必要があることを示唆している。テスラを顧客として確保することは、サムスンの米国における生産活動の強化に間違いなくつながり、今後より幅広い顧客への採用に向けた基盤を築くことになるだろう。
コメントを残す