イーロン・マスク、インテルとテスラのファウンドリー提携を示唆、「チーム・ブルーと話し合う価値はある」と主張

テスラはチップサプライヤーのネットワークを積極的に拡大しています。TSMCおよびサムスンとの提携に続き、電気自動車メーカーであるテスラは、現在、インテルのファウンドリーサービスとの協業の可能性を模索しています。

テスラ：インテルのカスタムシリコンにおける18Aノードの潜在的な先駆者

インテルファウンドリーは、18A製造プロセスによる競争優位性にもかかわらず、外部の大規模顧客獲得に課題を抱えています。しかしながら、イーロン・マスクはインテルとの提携を示唆しており、テスラがサプライヤーネットワーク全体にわたる大規模なチップ生産能力を必要としていることを示唆しています。この提携により、テスラは業界大手のサムスン、TSMC、そして将来的にはインテルから半導体を調達する最初の自動車メーカーとなるでしょう。

$TSLAイーロン・マスク: $INTCインテルで何かやる

— ウォールストリートエンジン (@wallstengine) 2025 年 11 月 6 日

インテルと何かやるかもしれません。まだ契約は交わしていませんが、インテルと話し合う価値はあるでしょう。サプライヤーのチップ生産に関して、最良のシナリオを想定したとしても、まだ十分ではありません。 – イーロン・マスク

合意に至った場合、インテルの18Aプロセスに重点を置くと予想されます。これは現在、同社が提供している最先端プロセスです。テスラが次世代AI6チップ向けに「2nmサプライヤー」を求めていることも、この協業の可能性を一層緊迫させています。以前、インテルがテスラのスーパーコンピューター「Dojo」にパッケージング技術を提供するのではないかとの憶測がありましたが、このプロジェクトは中止されました。現在、半導体製造を中心とした提携は、両社にとってより有望な道筋となっているようです。

インテルファウンドリーのベストを着た男性が、屋外のインテルの看板の前でシリコンウエハーを手に持っています。 — インテルのCEOが18Aウエハーをデモンストレーション | 画像提供: インテル

大手チップメーカーの中で、インテルは米国で最も先進的な製造施設を誇り、特にアリゾナ州のFab 52では現在18Aノードを量産しています。これはテスラの米国内製造へのコミットメントと合致しており、インテルとの提携は現実的な選択肢となっています。しかしながら、現時点では、将来的な協業がどのように展開するかについての詳細は不明であり、マスク氏は具体的な情報を明かしていません。

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