インテルCEOリップ・ブー・タン氏、ファウンドリー部門の積極戦略を採用、ガラス基板構想を撤回

インテルはファウンドリー部門内で変革の旅に乗り出し、社内のガラス基板プロジェクトの放棄など、焦点の転換を示す重要な選択を行っている。

インテルは困難な決断を受け入れ、ファウンドリ事業を合理化

インテルは、新CEOリップ・ブー・タンのリーダーシップの下、事業ロードマップを再構築する大規模な再編策を実行する準備を整えている。ファウンドリー部門は、外部パートナーからの高まる需要への対応に課題を抱えており、18Aプロセスノードに関連した遅延や一貫性の欠如が顕著となっている。このため、インテルは半導体事業へのコミットメントを再評価し、収益性の低い事業の縮小に向けた戦略的転換を示唆している。

ComputerBaseが最近報じたところによると、インテルはガラス基板を外部調達する計画で、これは社内開発の終了を示唆するものです。ガラス基板技術において長年にわたり先行してきたインテルですが、CPU製造や製造プロセス全般といった主要コンピテンシーに注力するため、業務の合理化と効率性の向上を目指しました。この決定は、ガラス基板の市場機会を活用しつつ、運用コストを削減するというより広範な戦略を反映しています。

インテル 18A プロセスノードは、インテル 3 と比較して ISO で 25% 高い周波数と、同じ周波数で 36% 低い消費電力を実現し、密度は 30% 以上向上しています。

最近のアップデートで、Intelは18Aプロセスの市場への影響を最小限に抑えるため、この技術の外部販売を停止し、ファウンドリ事業をさらに効率化することを目指していることが明らかになりました。しかしながら、Intelは18Aを社内製品ラインナップ、特にPanther LakeやClearwater Forestといった将来のアーキテクチャに統合することに引き続き注力しています。しかしながら、Intel独自のアプリケーション以外で18Aが広く採用される見通しは薄れつつあるようです。

この人事異動は、ファウンドリー部門のスピンオフの可能性に関する噂が飛び交う中、タン氏の就任と重なった。インテルは、18Aプロセスは主に社内の製品開発に活用されると公言している。将来的には、14Aプロセスに意欲を示しており、業界リーダーであるTSMCに匹敵するレベルに到達できると考えている。ただし、そのためには、外部生産量を大幅に増やし、より広範な市場への展開を正当化する必要がある。

インテルのファウンドリー事業の見通しは依然として不透明だ。これらの展開に関する最新情報への期待が高まる中、タン氏のリーダーシップの下、同社は半導体業界における戦略的方向性を根本から変える可能性のある厳しい決断を下す立場にあることは明らかだ。

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