Intelは、特に統合グラフィックス技術をめぐるAMDとの継続的な競争において、再び注目を集めています。興味深いことに、Intelは、広く認知されているAMDのハイエンドiGPU製品に直接競合する製品の投入には関心がないようです。
インテルの洞察:パフォーマンスとポジショニングに焦点を当てる
本日、Intelが新たに発売したCore Ultraシリーズ3の早期レビューを公開しました。AMDのStrix Haloと比較した場合、Intelの統合型グラフィックスにおける優位性が明らかになりました。Core Ultraシリーズ3は、モバイルデバイス向けAPUの最高峰であるStrix Haloの直接的なライバルではありませんが、IntelのPanther Lakeシリーズは、iGPUパフォーマンスにおいて従来モデルと比べて大幅に向上していると主張しています。
著名なインテルフェローであるトム・ピーターセン氏は、 Club386との率直なインタビューの中で、AMDのiGPU技術の現状について語りました。ピーターセン氏はAMDの製品を「それほど競争力があるわけではない」と評し、Panther Lakeチップの優れた性能に対するインテルの信念を強調しました。この主張は、特にクライアント市場とサーバー市場の両方において、AMDの市場シェア拡大に対抗するというインテルの広範な戦略の一環です。インテルは鋭い発言で、AMDが自社製品に「古代のシリコン」と呼ぶものを使用していることを批判しました。
AMD の現在の製品は、電力面でもワット当たりの性能面でもそれほど競争力がありません。
– トム・ピーターセン、インテルフェロー
AMDのフラッグシップZen 5モバイルAPU、高く評価されているStrix Haloの競合製品を期待していた人にとっては、失望が待っているかもしれません。ピーターセン氏は、既存のPanther Lakeチップを上回る性能を持つStrix Haloの競合製品について尋ねられた際、「そうは思いません」と述べ、Intelにはそのような競合製品を発売する予定はないと明確に伝えました。
もしそのようなセグメントがあるとすれば、それは主にディスクリートです。そのセグメントには、サードパーティが提供する小型のディスクリートGPUの方が適していると思います。
–トム・ピーターセン
ピーターセン氏は、むしろディスクリートGPUの方が要求の厳しいグラフィックタスクに適していると強調しました。これは、Intelの当面の戦略が、AMDのStrix Haloや近々登場するハイエンドのZen 6 APUに対抗するために、次世代チップ、特にPanther Lakeの開発に大きく依存することを示唆しています。注目すべきは、Nova Lakeが新しいXe3PおよびXe4 iGPUアーキテクチャを統合した最初のCPUファミリーになると予想されている一方で、AMDは今後数世代のAPUにおいてRDNA 3.5アーキテクチャを維持する予定であることです。
これにより、Intelは潜在的に有利な状況に立たされ、今後のCPUリリースで高度なiGPUアーキテクチャへの移行が可能になります。Intelは、この状況に対応するだけでなく、その能力を主張する準備も整っているようです。今年発売予定のゲーム用ハンドヘルドに特化したPanther Lakeチップの専用スタックで、革新的な技術を披露します。
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