インテル、次期14AプロセスにMediaTek Dimensityチップを搭載すると噂

噂の評価方法

0～20%: 可能性が低い – 信頼できる情報源が不足 21～40%: 疑わしい – 懸念が残る 41～60%: 可能性が高い – 合理的な証拠 61～80%: 可能性が高い – 強力な証拠 81～100%: 可能性が高い – 複数の信頼できる情報源

噂の評価

評価: 50%

評価: 妥当

出典: 2/5

裏付け: 2/5

技術：3/5

タイムライン: 3/5

インテル、14Aプロセスの主要顧客としてメディアテックを確保か

最近の開発状況から、Appleは2027年に発売予定のエントリーレベルのMシリーズチップと、2028年に発売が予定されているPro以外のiPhoneプロセッサに、Intelの18A-Pプロセスを採用する可能性が高いことが示唆されている。さらに、GF Securitiesは、2028年に発売が予定されているAppleのカスタムASICには、Intelの高度なEMIBパッケージング技術が組み込まれると指摘している。

以前、AppleがIntelと秘密保持契約（NDA）を締結し、さらなる評価のために18A-Pプロセスのプロセス設計キット（PDK）サンプルを入手したと報じられていました。注目すべきは、これがIntel初のFoveros Direct 3Dハイブリッドボンディングをサポートするチップノードであり、シリコン貫通ビア（TSV）を用いて複数のチップレットを積層する機能を強化している点です。

インテル、モバイルチップ向け14Aおよび先進パッケージのアウトソーシング顧客を獲得：MediaTek

— 孟 (@meng59739449) 2026年2月9日

こうした状況の中、Intelが14A製造プロセスの主要顧客としてMediaTekを確保したという新たな噂が浮上しました。こうした報道には未検証の主張が含まれることが多いため、読者の皆様は注意が必要です。

しかしながら、前回の分析で指摘したように、MediaTekのモバイルチップ、特にDimensityシリーズの製造にIntelの14Aプロセスを統合することは容易ではない可能性があります。懸念材料となっているのは、Intelが18Aノードと14Aノードの両方にバックサイド・パワー・デリバリー（BSPD）戦略を採用するという決定です。

BSPDは、チップ裏面に短く厚い金属配線を採用することで電圧降下を低減し、より高い動作周波数に対応することで、わずかな性能向上を実現します。しかし、このアプローチは自己発熱効果（SHE）を悪化させることが多く、冷却ソリューションの改善が必要になります。さらに、この技術によって得られる性能向上はごくわずかです。

それでもなお、インテルは革新的なソリューションを通じてSHEの課題を乗り越える可能性を秘めています。もしこれが事実であれば、インテルによる14AプロセスのためのMediaTekの買収は大きな成果となり、将来的にさらに多くの顧客を引き付ける可能性を秘めています。しかしながら、この噂が公式に裏付けられるまでは、読者の皆様には健全な程度の懐疑心を持ってこの噂を捉えていただくようお勧めします。

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