Xiaomi si scontra con limitazioni nello sviluppo del chipset XRING interno con il processo a 2 nm di TSMC a causa delle restrizioni statunitensi sugli strumenti EDA specializzati, bloccata con il nodo “N3E”

L’XRING 01 rappresenta un progresso significativo, non solo per Xiaomi, ma anche un traguardo degno di nota per il settore tecnologico cinese. Tuttavia, questa crescita dell’innovazione ha suscitato preoccupazione a Washington, soprattutto perché il chipset sviluppato internamente è stato prodotto con successo utilizzando il processo “N3E” a 3 nm di TSMC. Una sfida imminente per Xiaomi è la restrizione imposta dall’amministrazione Trump, che vieta l’esportazione di strumenti di Electronic Design Automation (EDA) essenziali per la creazione di un system-on-chip (SoC) a 2 nm.

Importanza degli strumenti EDA nella progettazione GAAFET

Un recente report del tipster di Weibo, Digital Chat Station, evidenzia che gli strumenti EDA sono cruciali per la progettazione di strutture GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor).TSMC punta ad avviare la produzione di wafer da 2 nm, con ordini a partire dal 1° aprile e un costo stimato di circa 30.000 dollari per wafer. Sebbene Xiaomi sia tra i clienti di TSMC, insieme a importanti player come Apple, Qualcomm e MediaTek, le attuali restrizioni probabilmente limiteranno l’azienda ai progressi nel nodo N3E da 3 nm, simili alle sfide affrontate da Huawei.

Inoltre, questa situazione implica che Xiaomi potrebbe dover continuare a fare affidamento su Qualcomm e MediaTek per i chipset per smartphone all’avanguardia. Entrambe le aziende dovrebbero presentare nuovi processori entro la fine dell’anno, tra cui lo Snapdragon 8 Elite Gen 2 e il Dimensity 9500. Poiché l’esportazione di macchinari ad alta tecnologia in Cina si scontra con ulteriori limitazioni, la pressione sul Paese affinché sviluppi i propri strumenti EDA è crescente. Tuttavia, la domanda chiave rimane: queste soluzioni locali saranno pronte in tempo per l’atteso XRING 02, che implementerà il processo a 2 nm di TSMC?

È inoltre fondamentale considerare la possibilità di normative più severe da parte dell’amministrazione Trump, che potrebbero impedire completamente a Xiaomi di collaborare con TSMC o Samsung. Mentre la Cina persegue l’ambizione di creare un proprio macchinario per la radiazione ultravioletta estrema (EUV) per mitigare la dipendenza dalla tecnologia straniera, raggiungere la completa indipendenza nella produzione di semiconduttori potrebbe richiedere diversi anni.

Per ulteriori approfondimenti, fare riferimento alla copertura di Digital Chat Station.

Fonte e immagini

Xiaomi si scontra con limitazioni nello sviluppo del chipset XRING interno con il processo a 2 nm di TSMC a causa delle restrizioni statunitensi sugli strumenti EDA specializzati, bloccata con il nodo “N3E”

Importanza degli strumenti EDA nella progettazione GAAFET

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