Un rapporto rivela che il nuovo chip per data center di Huawei si basa su una tecnologia vecchia di 5 anni

Un rapporto rivela che il nuovo chip per data center di Huawei si basa su una tecnologia vecchia di 5 anni

Disclaimer: questo contenuto non costituisce una consulenza di investimento e l’autore non ha alcun interesse finanziario in nessuno dei titoli azionari menzionati.

Analisi recenti suggeriscono che i moduli di memoria del più recente chip per data center di Huawei, il Kunpeng 930, siano prodotti utilizzando il nodo di produzione N5 di TSMC. TSMC ha avviato la produzione di massa della sua tecnologia a 5 nm nel 2020, mentre i chip di memoria più recenti utilizzano già il nodo N3, con l’N2 previsto a breve. Tuttavia, le somiglianze nelle dimensioni delle celle di bit tra N5 e N3 lasciano qualche incertezza sul vantaggio competitivo del Kunpeng rispetto ai chip più recenti.

Kunpeng 930 di Huawei: un vantaggio competitivo rispetto alle tecnologie occidentali?

Un’intrigante rivelazione è emersa sulla piattaforma social X. Un utente ha condiviso che il Kunpeng 930 era disponibile per l’acquisto online. Dopo aver acquistato il chip, lo ha smontato per analizzarne la struttura. Questo nuovo modello segue il Kunpeng 920, descritto in dettaglio sul sito web di Huawei e caratterizzato dall’utilizzo dell’architettura della casa di design britannica Arm e della sua tecnologia di produzione a 7 nm.

Sebbene Huawei non abbia ancora ufficialmente quotato il Kunpeng 930, questo è emerso in vari test benchmark trapelati. Inizialmente presentato nel 2019, si prevedeva che il successore del Kunpeng 920, il 930, sarebbe stato lanciato nel 2021. Tuttavia, le sanzioni statunitensi hanno ostacolato la capacità di Huawei di integrare le avanzate capacità produttive a 7 nm di TSMC. Il Kunpeng 930 sarebbe emerso lo scorso anno in un benchmark di Geekbench 6, dimostrandone il potenziale prestazionale.

Analisi dei progressi dei chip Huawei tramite strumenti EDA

Un utente noto come Jukan su X ha affermato di aver visto un video che mostrava il Kunpeng 930 sezionato al microscopio elettronico. Dopo l’acquisto tramite una piattaforma di trading cinese, un’analisi più approfondita ha rivelato che il chip era stato confezionato verso la fine del 2024 e conteneva moduli di memoria SRAM simili alla tecnologia N5 di TSMC.

Le scoperte di Jukan hanno portato a ipotizzare che Huawei stia ancora sfruttando la tecnologia di TSMC. Tuttavia, non ha notato la stretta somiglianza tra le tecnologie N5 e N3 per quanto riguarda le dimensioni delle bitcell. Nella terminologia SRAM, una bitcell è una metrica cruciale per determinare la densità dei moduli di memoria e, secondo i dati, una bitcell N5 misura circa 0, 021 µm, allineandosi strettamente alle dimensioni della N3.

Ciò solleva la possibilità che, sebbene la SRAM del Kunpeng 930 possa essere prodotta con la tecnologia N5, le sue prestazioni in termini di densità potrebbero non essere significativamente inferiori a quelle dei processori che utilizzano i processi N3. Tuttavia, l’ambiguità che circonda la tecnologia di produzione del Kunpeng 930 rende incerti i confronti definitivi con le controparti occidentali. Un benchmark dell’anno precedente suggeriva che il chip offrisse prestazioni paragonabili ai processori AMD del 2020. In particolare, TSMC ha presentato il suo processo N5 nello stesso anno, il che suggerisce che le attuali sanzioni continuano a ostacolare le innovazioni di Huawei.

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