Tutto quello che devi sapere su Apple A20 e A20 Pro: i primi chipset da 2 nm per iPhone

I chipset di nuova generazione di Apple, A20 e A20 Pro, sono all’orizzonte, in concomitanza con la transizione dell’azienda dai suoi apprezzati A19 e A19 Pro, gli ultimi chipset realizzati con l’avanzata tecnologia a 3 nm di TSMC. Previsti per il lancio con la serie iPhone 18 il prossimo anno, questi processori utilizzeranno per la prima volta l’innovativo processo di fabbricazione a 2 nm di TSMC, segnando significativi progressi nella tecnologia del silicio.

Comprendere il processo a 2 nm di TSMC

Mentre TSMC avvia la produzione di massa dei suoi wafer a 2 nm, i rapporti indicano che i suoi stabilimenti locali stanno già operando a piena capacità. Apple si sarebbe assicurata una quota dominante di questa capacità per superare concorrenti come Qualcomm e MediaTek. I miglioramenti associati al processo a 2 nm sono sostanziali, spingendo Apple a investire in anticipo.

Sebbene non siano disponibili confronti dettagliati con l’ultimo processo “N3P” a 3 nm di TSMC, è interessante notare che N3P è essenzialmente un restringimento ottico della precedente variante N3E, rendendo minime le differenze tecniche. Rispetto al nodo N3E, la tecnologia a 2 nm di TSMC vanta funzionalità quali:

Prestazioni migliorate del 10-15% senza aumento del consumo energetico
Riduzione del 25-30% del consumo energetico mantenendo lo stesso livello di prestazioni
Un aumento di oltre il 15% nella densità dei transistor per potenza e prestazioni equivalenti

Nonostante le speculazioni sul potenziale vantaggio di Qualcomm con il suo Snapdragon 8 Elite Gen 6 che utilizza il processo “N2P” a 2 nm di TSMC, gli addetti ai lavori hanno chiarito che tutti i SoC, compresi quelli di Apple, utilizzeranno il nodo N2 nel prossimo anno. Questa evoluzione tecnologica promette prestazioni per watt migliorate per A20 e A20 Pro, consentendo ad Apple di esplorare design per modelli più sottili, come l’atteso iPhone Air di seconda generazione.

Nomi in codice e specifiche delle prestazioni per A20 e A20 Pro

Ora abbiamo informazioni sui nomi in codice dei chipset Apple di prossima generazione: l’A20 è internamente denominato “Borneo”, mentre il robusto A20 Pro ha il nome in codice “Borneo Ultra”.Si prevede che l’iPhone 18 standard integrerà il chip A20, mentre i più avanzati iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e il primo dispositivo pieghevole di Apple monteranno l’A20 Pro.

In termini di configurazione dei core, Apple sta probabilmente cercando di bilanciare prestazioni ed efficienza energetica, il che ci porta a credere che sia l’A20 che l’A20 Pro saranno dotati di un’architettura CPU a 6 core, divisa in due core ad alte prestazioni e quattro core ad alta efficienza. L’adozione del processo produttivo a 2 nm offre ad Apple l’opportunità di migliorare significativamente le prestazioni sia single-core che multi-core, basandosi sugli impressionanti miglioramenti in termini di efficienza osservati con l’architettura dell’A19 Pro.

Varianti di chip previste per il 2026

Sebbene non siano state divulgate informazioni dettagliate sul numero di core della GPU, quest’anno Apple ha potenziato la sua strategia di chip-binning. Ad esempio, l’iPhone 17 base era equipaggiato con il chip A19 standard, mentre l’iPhone Air utilizzava un A19 Pro dotato di una GPU a 5 core, mentre le versioni iPhone 17 Pro e Pro Max presentavano una GPU potenziata a 6 core.

Guardando al 2026, si prevede che tre varianti del chipset A20 e A20 Pro saranno integrate nella gamma iPhone 18. Di seguito sono riportate le configurazioni ipotizzate:

iPhone 18 – A20 (2 core ad alte prestazioni, 4 core ad alta efficienza, GPU a 5 core)
iPhone Air 2 e iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 core ad alte prestazioni, 4 core ad alte prestazioni, GPU a 5 core)
iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 core ad alte prestazioni, 4 core ad alta efficienza, GPU a 6 core)
iPhone pieghevole – A20 Pro (2 core ad alte prestazioni, 4 core ad alta efficienza, GPU a 6 core)

Tecnologie di imballaggio innovative per A20 e A20 Pro

Apple utilizza da tempo il packaging Fan-Out integrato (inFO) per i suoi processori della serie A. Tuttavia, sembra che l’azienda sia pronta a passare al Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM) per i modelli A20 e A20 Pro. Questo nuovo metodo consente l’integrazione di più die, come CPU, GPU e memoria, a livello di wafer prima che vengano scomposti in singoli chip.

Questa innovazione nel packaging consentirà ad Apple di produrre system-on-chip (SoC) più piccoli ed efficienti a costi contenuti. Dato che TSMC stima il costo dei wafer da 2 nm a circa 30.000 dollari, il passaggio di Apple alla tecnologia di packaging è essenziale per mantenere la redditività sfruttando al contempo processi di fabbricazione all’avanguardia.

Sebbene i dettagli specifici sui prezzi di A20 e A20 Pro non siano ancora stati divulgati, si prevede che questi chipset avanzati avranno un prezzo più elevato. Inoltre, l’architettura a 2 nm non è un’esclusiva della gamma iPhone; Apple si sta preparando a implementare il nuovo chip M6 anche per la prossima generazione di modelli MacBook Pro. In sintesi, il 2026 si preannuncia come un anno entusiasmante per le innovazioni tecnologiche e ci impegniamo a fornire gli ultimi aggiornamenti ai nostri lettori.

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