Piani di produzione a 2 nm di TSMC: obiettivo 50.000 wafer al mese entro il 2025, potenzialmente 80.000 con entrambe le strutture attive

TSMC è sul punto di passare dalla fase di produzione di prova alla produzione su vasta scala, avendo presumibilmente raggiunto un traguardo significativo con un tasso di rendimento del 60 percento. Mentre questo rinomato produttore di semiconduttori taiwanese continua ad affinare le sue capacità produttive per soddisfare la domanda dei clienti, l’azienda potrebbe presto aumentare significativamente la sua produzione. Rapporti interni indicano che TSMC potrebbe raggiungere un impressionante livello di produzione di 50.000 wafer al mese, con proiezioni ottimistiche che suggeriscono che questo numero potrebbe salire a 80.000 unità entro la fine del 2025.

Capacità di produzione presso gli stabilimenti taiwanesi di TSMC

Due stabilimenti chiave a Taiwan, situati a Baoshan e Kaohsiung, sono centrali per gli sforzi di produzione di chip da 2 nm di TSMC. Inizialmente, lo stabilimento di Kaohsiung aveva come obiettivo una produzione di wafer di 5.000, una cifra rispecchiata dalla sua controparte a Baoshan. Recenti approfondimenti di @Jukanlosreve e riportati dall’Economic Daily News rivelano che le attuali capacità di TSMC consentono un aumento a 50.000 wafer mensili entro la fine dell’anno, a condizione che tutti i processi di produzione funzionino senza intoppi.

Se TSMC evita con successo qualsiasi intoppo produttivo, è fattibile per loro raggiungere l’obiettivo sopra menzionato di 80.000 unità, sebbene non siano state rilasciate dichiarazioni ufficiali che confermino queste proiezioni. TSMC ha solo indicato che sta facendo notevoli progressi. Gli esperti del settore rivelano che la struttura di Baoshan è attrezzata per gestire 25.000 wafer al mese, il che implica che il sito di Kaohsiung dovrebbe gestire il saldo di 25.000 unità per raggiungere l’obiettivo generale.

La domanda di chip avanzati da 2 nm è in forte crescita, superando quella dei chip da 3 nm, il che rende sempre più vitale per TSMC accelerare i propri sforzi di produzione. Attualmente, TSMC sta superando il suo concorrente più vicino, Samsung, che ha raggiunto solo un tasso di rendimento del 30 percento con la sua tecnologia GAA da 2 nm durante la sua fase di prova per l’Exynos 2600.

Man mano che TSMC amplia le sue capacità produttive, il panorama dei semiconduttori continua a evolversi, creando opportunità e sfide per le aziende di questo settore competitivo.

Fonte della notizia: Economic Daily News

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