TSMC valuta la decisione di investire nelle macchine NA da 400 milioni di dollari di ASML poiché l’hardware attuale supporta la produzione di wafer da 1,4 nm

Il passaggio a tecniche litografiche avanzate da parte di TSMC si basa sull’acquisizione di sofisticate macchine per l’ultravioletto estremo (EUV).Questi sistemi all’avanguardia sono essenziali per la produzione rapida di wafer da 2 nm con un tasso di difettosità minimo. All’inizio di quest’anno, TSMC ha iniziato ad accettare ordini per questo innovativo processo di fabbricazione, con MediaTek che prevede di avviare la produzione del suo primo chipset a 2 nm entro il quarto trimestre del 2025. Tuttavia, il passaggio al dominio sub-2 nm richiede l’utilizzo di attrezzature eccezionali. La tecnologia ad alta apertura numerica (NA) di ASML è considerata cruciale per affrontare queste complesse attività produttive. Un recente rapporto indica, tuttavia, che TSMC rimane esitante nell’acquistare macchinari così costosi.

Gli elevati costi delle macchine EUV rappresentano una sfida per TSMC

I sistemi EUV più avanzati implementati da TSMC comportano un impegno finanziario considerevole, pari a quasi la metà del costo della più recente tecnologia NA di ASML. TSMC prevede che il processo a 2 nm raggiungerà la maturità nei prossimi anni e, a quanto pare, ha puntato sul nodo a 1, 4 nm, progettato per offrire un’impressionante riduzione del 30% del consumo energetico. Questa tecnologia, denominata A14 o 14-Angstrom, dovrebbe iniziare la produzione in serie nel 2028. L’implementazione di questa litografia avanzata si baserà probabilmente su macchinari all’avanguardia, in particolare i sistemi High-NA di ASML. Ciononostante, secondo Reuters, TSMC sta attualmente valutando la necessità di effettuare un tale investimento.

Kevin Zhang, Senior Vice President di TSMC, ha recentemente parlato dell’esplorazione di questi nodi avanzati da parte dell’azienda, mettendo in discussione la necessità di stanziare 400 milioni di dollari per le macchine premium di ASML. Ha affermato che il prezzo attuale non offre una giustificazione convincente per l’aggiornamento. Per ottimizzare le proprie operazioni, TSMC ha utilizzato efficacemente la sua tecnologia EUV esistente, ottenendo il massimo valore dai suoi macchinari attuali.

Finché l’hardware esistente continuerà a funzionare adeguatamente per i più recenti processi litografici, TSMC potrebbe rimandare eventuali acquisti significativi. Nel frattempo, ASML ha altri clienti desiderosi di migliorare il proprio vantaggio competitivo; il produttore olandese ha già distribuito cinque unità dei suoi macchinari ad alta ampiezza di banda a diversi clienti, tra cui Samsung. In particolare, Samsung avrebbe creato un team dedicato alla fabbricazione a 1 nm, con l’obiettivo di raggiungere la disponibilità produttiva entro il 2029.

Non è ancora chiaro se TSMC deciderà di investire in una macchina ad alta NA. Tuttavia, l’azienda ha mantenuto con successo una posizione di leadership nel settore per diversi anni, il che suggerisce che potrebbe adottare strategie efficaci per mantenere il proprio vantaggio competitivo.

Fonte della notizia: Reuters

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