TSMC inizierà gli ordini di wafer da 2 nm il 1° aprile; punta a una produzione mensile di 50.000 unità entro la fine dell’anno

I progressi di TSMC nella tecnologia dei semiconduttori a 2 nm hanno ottenuto notevole attenzione nel settore. Il leader taiwanese dei semiconduttori ha riferito di aver raggiunto un’impressionante resa del 60% nel suo processo di produzione di nuova generazione. Rapporti recenti indicano che TSMC si sta preparando a entrare nella produzione su vasta scala, con l’accettazione degli ordini per il suo nodo a 2 nm che dovrebbe iniziare il 1° aprile. Si prevede che la domanda di questi wafer supererà quella dei wafer a 3 nm, il che suggerisce un forte interesse da parte di numerosi clienti desiderosi di effettuare ordini per questa tecnologia all’avanguardia.

Apple pronta a essere la prima in linea per i wafer da 2 nm di TSMC

Tra le aziende di spicco che mirano ad assicurarsi i wafer da 2 nm di TSMC, Apple dovrebbe essere il primo cliente, in quanto si prepara a lanciare il suo chip A20 per la serie iPhone 18 previsto per la fine del 2026. La produzione di wafer da 2 nm è incentrata su due stabilimenti chiave a Kaohsiung e Baoshan. Una cerimonia di espansione della produzione è prevista per il 31 marzo a Kaohsiung, con il primo lotto di wafer in arrivo a Baoshan a Hsinchu entro la fine di aprile. A partire dal 1° aprile, i clienti possono ufficialmente prenotare questa tecnologia rivoluzionaria, suggerendo un notevole interesse da parte di Apple e di altri leader del settore.

Il chip A20 di Apple sarà progettato specificamente per la prossima gamma di iPhone 18, sottolineando l’importanza strategica delle capacità produttive di TSMC. Oltre ad Apple, si prevede che anche altri importanti attori come AMD, Intel, Broadcom e AWS si uniranno alla coda per il nodo a 2 nm di TSMC. TSMC ha fissato un obiettivo ambizioso di produzione di 50.000 wafer al mese entro la fine del 2025, con il potenziale di aumentare questa produzione a 80.000 unità se entrambi gli impianti di produzione operano a piena capacità.

Tuttavia, secondo le stime del settore, ogni wafer potrebbe avere un prezzo elevato di circa $ 30.000. Per alleviare alcuni dei costi per i clienti, TSMC prevede di introdurre un servizio “CyberShuttle” ad aprile. Questo approccio innovativo consente ai clienti di testare i propri chip sullo stesso wafer, riducendo efficacemente le spese inutili e semplificando il processo di valutazione.

Con le ambiziose aspirazioni di TSMC, si prevede che i primi prodotti che utilizzano la tecnologia a 2 nm debutteranno nel 2026, offrendo uno sguardo ai significativi miglioramenti di prestazioni ed efficienza forniti dall’A20 di Apple e da altri prodotti. Restate sintonizzati per ulteriori aggiornamenti man mano che questo panorama tecnologico si evolve.

Fonte della notizia: China Times

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