TSMC riceve l’approvazione di Taiwan per la produzione avanzata di chip da 2 nm negli Stati Uniti

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La potenziale mossa di TSMC verso la produzione di chip a 2 nanometri negli Stati Uniti

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è sull’orlo di una significativa espansione, avendo presumibilmente ottenuto l’approvazione preliminare del governo taiwanese per stabilire operazioni di produzione di chip a 2 nanometri negli Stati Uniti. Ciò segue il recente investimento di TSMC in Arizona, dove sta costruendo strutture di produzione di chip avanzate supportate da incentivi finanziari del CHIPS and Science Act. Secondo il calendario previsto da TSMC, gli impianti di fabbricazione in questo sito dovrebbero iniziare a produrre chip all’avanguardia, tra cui la tecnologia a 2 nanometri, entro la fine del decennio.

Cambiamento di politica: la posizione di Taiwan sulla produzione estera

Un recente articolo del notiziario taiwanese UDN evidenzia un cambiamento fondamentale nella politica governativa, che ora consente alle aziende taiwanesi di determinare le proprie capacità per la produzione di chip all’estero. In precedenza, le aziende erano obbligate a mantenere una produzione che fosse una o due generazioni più avanti rispetto alle loro strutture internazionali. Questo nuovo approccio riflette una strategia più flessibile volta ad adattarsi alle richieste del mercato globale.

Le implicazioni economiche per TSMC

Secondo JW Kuo, Ministro degli Affari Economici di Taiwan, l’impegno di TSMC nella produzione di chip da 2 nanometri negli Stati Uniti comporterà un investimento finanziario sostanziale, che potrebbe raggiungere i 30 miliardi di dollari per l’allestimento della struttura e l’acquisizione delle attrezzature. Kuo ha sottolineato che le ingenti spese associate a un simile progetto richiederebbero una cauta deliberazione da parte di TSMC in merito all’espansione della produzione all’estero.

Risposte alle domande sulla produzione nazionale e internazionale

Quando interrogato sulle implicazioni della nuova politica per lo stabilimento TSMC in Arizona, il ministro Kuo ha riconosciuto l’evoluzione delle pratiche del settore, segnalando che la decisione ora spetta a TSMC. Inoltre, ha suggerito che le condizioni sono cambiate in modo significativo, contrastando i precedenti mandati sulla leadership della produzione nazionale.

Piani di produzione futuri e panorama globale dei semiconduttori

I commenti precedenti del Ministro della scienza e della tecnologia, Wu Cheng-wen, indicano che TSMC potrebbe iniziare la produzione di chip da 2 nanometri negli Stati Uniti già nel 2025. Con la produzione di massa di questa tecnologia prevista per la fine dell’anno, ci sono speculazioni su precedenti prove presso lo stabilimento TSMC di Kaohsiung. Wu ha assicurato agli stakeholder che, nonostante eventuali potenziali spostamenti all’estero, le operazioni di R&S di TSMC rimarranno saldamente stabilite a Taiwan, mantenendo così la leadership dell’isola nella tecnologia dei semiconduttori.

Inoltre, ha dissipato i timori riguardanti un declino della posizione di Taiwan a livello mondiale nella tecnologia dei chip, sottolineando la continua competenza degli Stati Uniti nella progettazione di chip e nella proprietà intellettuale, elementi che continuano a mantenere gli Stati Uniti in prima linea nel settore dei semiconduttori.

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