TSMC raggiunge rendimenti superiori al 90% con il processo a 2 nm, l’impianto in Arizona si avvicina alla piena capacità con la produzione di chip AI NVIDIA

Questo articolo non intende costituire una consulenza finanziaria. L’autore non detiene posizioni in nessuno dei titoli azionari qui trattati.

Il chipset AI di NVIDIA sarà prodotto in serie presso lo stabilimento TSMC in Arizona

Secondo recenti resoconti dei media taiwanesi, la produzione di massa dei chip AI avanzati di NVIDIA è sulla buona strada per iniziare entro la fine dell’anno presso lo stabilimento produttivo di TSMC in Arizona. Questo stabilimento, che ha avviato la produzione di chip all’inizio di quest’anno, rappresenta una componente cruciale della strategia di TSMC volta a rafforzare le proprie capacità produttive negli Stati Uniti. Gli analisti prevedono che, con l’aumento della domanda da parte di importanti attori tecnologici come NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD e Broadcom, lo stabilimento in Arizona potrebbe presto raggiungere la piena capacità.

Forte domanda e limiti di capacità presso lo stabilimento TSMC in Arizona

Fonti confermano che il sito TSMC in Arizona sta vivendo un’ondata di domanda, con Apple come principale cliente che si prevede acquisti i primi chip prodotti in questa sede. Attualmente, TSMC sta producendo i suoi chip N4, che corrispondono ai processi a 5 e 4 nanometri. In particolare, i chip AI di NVIDIA sono attualmente in fase di verifica del processo presso lo stabilimento in Arizona, pronti a entrare in produzione entro la fine dell’anno.

Tuttavia, alcuni report indicano che questo aumento della produzione potrebbe portare ad aumenti di prezzo fino al 30% su alcuni chip. Questi aumenti potrebbero essere attribuiti principalmente all’aumento dei costi di produzione negli Stati Uniti e all’elevato tasso di utilizzo della capacità produttiva dello stabilimento. Nobunaga Chai di Cloud Express ha osservato che la fabbrica attualmente produce circa 15.000 wafer da 12 pollici al mese, con l’intenzione di raggiungere presto la capacità massima di 24.000 wafer.

I progressi di TSMC nei processi di produzione avanzati

Mentre TSMC evade gli ordini presso la sua sede in Arizona, l’azienda sta anche compiendo progressi significativi nel suo processo di produzione di chip a 2 nanometri. Rapporti recenti indicano che TSMC ha superato il tasso di rendimento del 90% per questa tecnologia avanzata, un fattore cruciale per determinare l’efficienza e l’economicità della produzione di chip. Il tasso di rendimento riflette la percentuale di chip utilizzabili prodotti da un wafer di silicio: rendimenti più elevati si traducono in costi di produzione ridotti grazie al minor numero di prodotti difettosi.

In particolare, l’aumento delle rese riguarda i prodotti di memoria, con TSMC che ha registrato tempi di tape-out quattro volte superiori per la sua tecnologia a 2 nanometri rispetto a quelli delle sue offerte a 5 nanometri. Un tape-out segna la finalizzazione del progetto di un chip, indicando la sua disponibilità per la produzione. Gli analisti stanno monitorando l’andamento del fatturato nei settori del taglio e della lucidatura dei wafer, come indicatori della domanda per i processi più recenti di TSMC.

Tendenze di mercato e domanda di strumenti

Due aziende, Kinik Company e Phoenix Silicon International Corporation, stanno osservando un notevole aumento della domanda di utensili a disco diamantato utilizzati nella produzione di chip. Le analisi di mercato rivelano che Kinik detiene una quota di mercato dominante del 70% per la tecnologia di processo a 3 nanometri di TSMC. L’azienda ha aumentato la sua capacità produttiva mensile a 50.000 dischi diamantati. Con l’aumento della produzione a 2 nanometri di TSMC, si prevede che anche il fatturato derivante dai dischi diamantati registrerà una crescita costante trimestre su trimestre.

I dischi diamantati sono parte integrante del processo di produzione dei chip, in particolare nella Planarizzazione Chimico-Meccanica (CMP).Questi dischi sono essenziali per garantire che le superfici dei wafer rimangano incontaminate prima dell’inizio della produzione e per eliminare il materiale in eccesso dopo la stampa del complesso schema dei circuiti sul wafer.

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